Fujitsu решает проблему перегрева девайсов, технология в разработке


Проблема нагрева смартфонов всегда была актуальной, но после появления устройств на базе Snapdragon 810 она приобрела новое значение. Слухи о «согревательных» свойствах чипсета ходят уже достаточно долго и пока подтверждаются, хотя производители списывают все проблемные моменты на недоработанное ПО. Будут ли коммерческие версии флагманов страдать от перегрева – покажет время, а пока мы ждем, компания Fujitsu разрабатывает решение данной проблемы. Жидкостное охлаждение не является чем-то новым в мире электроники, правда, данная технология применяется преимущественно в ПК. Решение Fujitsu – это комбинация теплоотвода и радиатора, приспособление перемещает охлаждающую жидкость из области чуть выше тепловыделяющего компонента (процессора) в более прохладное место, где пар конденсируется в жидкость, после чего цикл повторяется. Толщина данного компонента составляет всего 1 мм, длина и ширина – 107 и 58 мм соответственно. Для смартфонов это решение будет слишком большим, но для планшетов флагманского сегмента – в самый раз. Впрочем, Fujitsu еще разрабатывает данную технологию, а прототип девайса с ее применением будет готов лишь к 2017 финансовому году, к тому времени все может измениться.



Fujitsu решает проблему перегрева девайсов, технология в разработке


Fujitsu решает проблему перегрева девайсов, технология в разработке




    © Андрей Тынок. Mobiltelefon

    По материалам Fujitsu

Новости по теме:



Тег:  fujitsu



Vivo


Обзор iQOO 12 и iQOO 12 Pro

vivo v30

Обзор Honor X9b

Обзор itel A70

Обзор Xiaomi Redmi Buds 5 Pro

Обзор Realme C67

Обзор Redmi Watch 4