|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 610 472
ВКонтакте 68 847
Telegram | Скидки50 953
Telegram | Новости44 996
Лысый из МТ 43 045
Яндекс.Дзен36 701
|
LG G5, Galaxy S7 и Nexus 6P: проверка на нагрев и троттлинг15 апреля 2016, 10:10
Прошлогодний флагманский чипсет Qualcomm Snapdragon 810 трудно назвать самым удачным продуктом американской компании. Процессор страдал от перегрева и, как результат, троттлинга. Неудивительно, что Snapdragon 820 вызывал недоверие, но, как показывает исследование ресурса NordicHardware.se, судьба предшественника частично обошла чипсет стороной. На графиках ниже вы можете увидеть, как LG G5 со Snapdragon 820, Galaxy S7 с Exynos 8890 и Huawei Nexus 6P со Snapdragon 810 справлялись с различными бенчмарками, какие результаты они выдавали после каждого прогона и как менялась их температура. Флагманы LG и Samsung 2016 года показали себя весьма достойно: после нескольких попыток температура каждого из смартфонов поднялась до комфортных 40 градусов, при этом Nexus 6P без проблем преодолел отметку в 50 градусов тепла. Повышение температуры, конечно же, сказалось на производительности флагманов, окончательные результаты LG G5, Galaxy S7 и Nexus 6P были ниже, чем при первом прогоне бенчмарков. В частности, после 25-30 минут серьёзной нагрузки LG G5 теряет 40% производительности, а Galaxy S7 - 25%. У Huawei Nexus 6P результаты сравнимы с конкурентами, но нагрев значительно выше. В случае с LG G5 главным источником тепла был графический ускоритель Adreno 530.           © Андрей Тынок. Mobiltelefon По материалам nordichardware.se Новости по теме:
|
Обзор Honor X9b
Обзор Realme C67
Обзор Redmi Watch 4
Обзор Tecno Pova 6 Pro 5G
Обзор vivo V30
Обзор Яндекс Станция Миди |