Oukitel K6000 Plus

TSMC покажет 7-нм чип для мобильных чипсетов во 2 квартале 2017 года


Не так давно Samsung представила инновационный 10-нм чип для мобильных чипсетов, на основе которых будут выпущены Snapdragon 835, Exynos 8895 и, вероятно, будущий А11 Fusion для iPhone 8. Тем временем в Сети появилась информация, что главный конкурент Samsung в этой сфере тайваньская TSMC уже находится на финальной стадии разработки 7-нм чипа для смартфонов 2018 года (прежде всего речь идет о девайсах Apple). Согласно источнику из цепочки поставщиков, первый прототипы нового чипа будут готовы во втором квартале 2017 года, а массовое производство будет запущено в начале 2018 года. Клиентами TSMC могут также стать Qualcomm, Xilinx и Nvidia. Чем ответит Samsung, пока неизвестно. Больше подробностей по инновациям тайваньцев можем получить уже в середине января, когда состоится конференция для инвесторов TSMC.



TSMC


doogee mix

© Артур Лучкин. Mobiltelefon


По материалам appleinsider.com


Новости по теме:



Теги:  tsmc  samsumg  apple  snapdragon 835  exynos 8895





umidigi z1 pro

Обзор Galaxy S8+ в играх

Распаковка LG G6 и Watch Style

Blackview BV8000 Pro 4

5 причин для покупки OnePlus 3T

Обзор Samsung Galaxy A5 (2017)

Huawei P10 смог в игры!

Обзор Honor 6X

Обзор Meizu M5s