Oukitel C5 Pro

TSMC покажет 7-нм чип для мобильных чипсетов во 2 квартале 2017 года


Не так давно Samsung представила инновационный 10-нм чип для мобильных чипсетов, на основе которых будут выпущены Snapdragon 835, Exynos 8895 и, вероятно, будущий А11 Fusion для iPhone 8. Тем временем в Сети появилась информация, что главный конкурент Samsung в этой сфере тайваньская TSMC уже находится на финальной стадии разработки 7-нм чипа для смартфонов 2018 года (прежде всего речь идет о девайсах Apple). Согласно источнику из цепочки поставщиков, первый прототипы нового чипа будут готовы во втором квартале 2017 года, а массовое производство будет запущено в начале 2018 года. Клиентами TSMC могут также стать Qualcomm, Xilinx и Nvidia. Чем ответит Samsung, пока неизвестно. Больше подробностей по инновациям тайваньцев можем получить уже в середине января, когда состоится конференция для инвесторов TSMC.



TSMC


UMI Plus E

© Артур Лучкин. Mobiltelefon


По материалам appleinsider.com


Новости по теме:



Теги:  tsmc  samsumg  apple  snapdragon 835  exynos 8895





UMI Plus E

Обзор Google Pixel XL

Превью Meizu Pro 6 Plus

GearBest

Обзор Xiaomi Mi5s

Обзор Honor 8

Обзор OnePlus 3

Обзор ASUS Zenfone 3