ASUS Zenfone 8 Flip разобрали на видео: как остужают Snapdragon 88822 мая 2021, 14:14
ASUS недавно представила третье поколение флагмана с камерой-акробатом - Zenfone 8 Flip. Новинка соответствует духу времени, а значит построена на Snapdragon 888, который имеет определенные вопросы с точки зрения теплоотведения. Как ASUS проработала этот вопрос? Об этом расскажет ранняя разборка от специалистов PBK. Скрупулезное изучение продемонстрировало несколько уровней отвода тепла: графитовая пленка между стеклом и системной платой, медная пластина непосредственно поверх чипа, два слоя термопасты по обе стороны медной прослойки. Дополнено все это еще одной медной трубкой, которая уходит под аккумулятор. Справляется ли эта сложная система со своей задачей, покажут тесты. А пока смотрим: © Артур Лучкин. Mobiltelefon По материалам YouTube Новости по теме: |
Обзор iQOO 12 и iQOO 12 ProОбзор Honor X9bОбзор itel A70Обзор Xiaomi Redmi Buds 5 ProОбзор Realme C67Обзор Redmi Watch 4 |