ASUS Zenfone 8 Flip разобрали на видео: как остужают Snapdragon 888


ASUS недавно представила третье поколение флагмана с камерой-акробатом - Zenfone 8 Flip. Новинка соответствует духу времени, а значит построена на Snapdragon 888, который имеет определенные вопросы с точки зрения теплоотведения. Как ASUS проработала этот вопрос? Об этом расскажет ранняя разборка от специалистов PBK. Скрупулезное изучение продемонстрировало несколько уровней отвода тепла: графитовая пленка между стеклом и системной платой, медная пластина непосредственно поверх чипа, два слоя термопасты по обе стороны медной прослойки. Дополнено все это еще одной медной трубкой, которая уходит под аккумулятор. Справляется ли эта сложная система со своей задачей, покажут тесты. А пока смотрим:



ASUS Zenfone 8 Flip разобрали на видео: как остужают Snapdragon 888




© Артур Лучкин. Mobiltelefon


По материалам YouTube


Новости по теме:



Теги:  asus zenfone 8 flip



Vivo


Обзор iQOO 12 и iQOO 12 Pro

vivo v30

Обзор Honor X9b

Обзор itel A70

Обзор Xiaomi Redmi Buds 5 Pro

Обзор Realme C67

Обзор Redmi Watch 4