|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 626 395
ВКонтакте 70 141
Telegram | Скидки58 076
Telegram | Новости39 933
Лысый из МТ 54 159
Яндекс.Дзен38 101
|
Fujitsu решает проблему перегрева девайсов, технология в разработке17 марта 2015, 12:20
Проблема нагрева смартфонов всегда была актуальной, но после появления устройств на базе Snapdragon 810 она приобрела новое значение. Слухи о «согревательных» свойствах чипсета ходят уже достаточно долго и пока подтверждаются, хотя производители списывают все проблемные моменты на недоработанное ПО. Будут ли коммерческие версии флагманов страдать от перегрева – покажет время, а пока мы ждем, компания Fujitsu разрабатывает решение данной проблемы. Жидкостное охлаждение не является чем-то новым в мире электроники, правда, данная технология применяется преимущественно в ПК. Решение Fujitsu – это комбинация теплоотвода и радиатора, приспособление перемещает охлаждающую жидкость из области чуть выше тепловыделяющего компонента (процессора) в более прохладное место, где пар конденсируется в жидкость, после чего цикл повторяется. Толщина данного компонента составляет всего 1 мм, длина и ширина – 107 и 58 мм соответственно. Для смартфонов это решение будет слишком большим, но для планшетов флагманского сегмента – в самый раз. Впрочем, Fujitsu еще разрабатывает данную технологию, а прототип девайса с ее применением будет готов лишь к 2017 финансовому году, к тому времени все может измениться.  
По материалам Fujitsu Новости по теме: |
Обзор Samsung Galaxy S25 Ultra
Обзор Honor Magic 7 Pro против Magic 6 Pro
Обзор Honor Pad V9
Обзор смарт-часов Xiaomi Watch S4
Обзор Honor MagicBook X16 Plus
Обзор Xiaomi Redmi Note 14 Pro+
Обзор Trouver X4 Pro — турбина, ИИ и бак для воды |