Meizu тизерит мощный чипсет Pro 6 без проблем с перегревом


Meizu готовится к презентации флагмана Pro 6. По многочисленным слухам и утечкам (в том числе самой крупной, пришедшей к нам из Одессы), девайс получит 5,2” дисплей с разрешением Full HD, чипсет MediaTek Helio X25, 4 ГБ оперативной памяти, 32-ГБ внутренний накопитель, 21-Мп и 5-Мп камеры, сканер отпечатка пальца и Android 6.0 Marshmallow с прошивкой Flyme OS 5.2. Накануне пресс-конференции, Meizu через страничку в социальной сети Weibo опубликовала тизер, в котором сделала акцент на быстром и стабильном CPU. Напомним, Helio X25 – десятиядерный чипсет, работающий на максимальной частоте 2,5 ГГц, а это наилучший показатель на рынке среди всех моделей текущего года. При этом Meizu обращает внимание, что он не имеет проблем с перегревом, которые ведут к падению частоты и, как следствие, производительности. Также этим постером китайцы напоминают, что анонс состоится завтра, 13 апреля. Следите за анонсами на нашем сайте.







© Артур Лучкин. Mobiltelefon


По материалам Weibo | gizmochina.com



Новости по теме:



Теги:  meizu pro 6 mediatek helio x25 flyme os 5.2





Камера Huawei Mate 70 Pro

Обзор Tecno Spark 30 Bumblebee

Обзор смарт-часов Xiaomi Watch S4

Обзор Honor Pad V9

Обзор Samsung Galaxy S25 Ultra

Обзор Tecno Spark Go 1

Обзор Trouver X4 Pro — турбина, ИИ и бак для воды


Загрузка...