|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 610 472
ВКонтакте 68 847
Telegram | Скидки50 953
Telegram | Новости44 996
Лысый из МТ 43 045
Яндекс.Дзен36 701
|
200-Мп камеры, LPDDR5, Adreno 650 и другие детали по Snapdragon 86505 декабря 2019, 03:11
Qualcomm продолжает Snapdragon Tech Summit 2019, где главной темой являются чипсеты с поддержку 5G-подключения. Когда все заинтересованные переварили доступную на первых порах информацию о чипе, настало время назвать все технические детали по топовой SoC для флагманских смартфонов 2019 года. Итак, главное (по мнению Qualcomm): AI-движок пятого поколения для более интуитивного, умного и отзывчивого пользовательского опыта (в том числе голосовых функций), процессор обработки изображений Qualcomm Spectra 480 с возможностью записи видео на «гигапиксельных скоростях» с одновременным получением 64-Мп фотографий, обновленный пакет Snapdragon Elite Gaming с новыми функциями, поднимающий уровень «графики» до десктопного уровня, при этом с грамотным расходом энергии, ну и конечно же 5G. За него отвечает модем Snapdragon X55 с заявленной максимальной скоростью загрузки 7,5 Гбит/с и отдачи на уровне 3 Гбит/с. Есть поддержка mmWave и Sub-6 ГГц в режима SA и NSA, полный спектр подключений прошлых поколений, в том числе CDMA. Snapdragon 865 – восьмиядерное решение с CPU Kryo 585 с частотой до 2,84 ГГц и GPU Adreno 650 с поддержкой Vulkan 1.1, OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, HDR для игр (цветовая гамма 10 бит, стандарт Rec.2020) и видео (HDR10, HDR10+, HLG, Dolby Vision) и рендерингом на аппаратном уровне. Заявлена поддержка новейшего стандарта оперативной память LPDDR5 с частотой до 2750 МГц с максимальным объемом 16 ГБ, дисплеев с максимальным разрешением 4К при частоте обновления 60 Гц или QHD+ при 144 Гц, камер с разрешением до 200 Мп с возможностью записи видео с разрешением 8К@30fps, 4K@120fps, 4К в портретном режиме и видео по стандартам Dolby Vision (в смартфонах такая возможность откроется впервые). Чип также включает подсистему FastConnect 6800 с Wi-Fi 6 и его последними наработками в плане качества, стабильности и безопасности подключения, Bluetooth 5.1 с полным спектром протоколов для передачи аудио без потерь, а также 60-ГГц Wi-Fi 802.11ad/ay. Прочие технические характеристики включают DSP Hexagon 698 с акселератором для аппаратного усовершенствования функций голосового ассистента, ЦАП Aqstic в плоть до WCD9385 и усилитель для динамика до WSA8815, поддержку NFC, Quick Charge 4+ с Quick Charge AI (позволяет увеличить увеличить число циклов зарядки, прирост может составлять до 200 дней), набора для распознавания биометрической информации о пользователе вплоть до ультразвукового дактилоскопического сенсора нового поколения 3D Sonic Max, USB 3.1 Type-C. По словам Qualcomm, новый чип обеспечивает рост производительности на 25% по CPU и GPU, а также удвоенный по части AI. Свои планы на него уже озвучили Xiaomi, OPPO, Motorola и другие бренды, а первые коммерческие устройства будут готовы в первом квартале следующего года.  © Артур Лучкин. Mobiltelefon По материалам Qualcomm Новости по теме:
|
Обзор Honor X9b
Обзор Realme C67
Обзор Redmi Watch 4
Обзор Tecno Pova 6 Pro 5G
Обзор vivo V30
Обзор Realme 12 Pro и 12 Pro+ |
