Huawei готовит FHD-флагман с рекордной толщиной26 марта 2013, 08:04
Согласно последним слухам, Huawei уже трудится над созданием конкурента для Galaxy S 4 от Samsung. Новый флагман компании получит четырёхъядерный процессор нового поколения K3V3 Cortex A15 с частотой 1,8 ГГц и графическим ускорителем Mali-T604, 2 Гб оперативной памяти и 4,99" дисплей с разрешением Full HD. ![]() Телефон также получит 13-Мп камеру и аккумулятор на 2600 мАч. Интересно, что вся эта мощь будет упакована в корпус толщиной всего 6,3 мм. Предполагается, что анонс устройства состоится уже в апреле, что несколько странно, учитывая недавний выход флагмана Ascend D2 на рынок и ещё не состоявшийся выход мощного середняка Ascend P2.
По материалам unwiredview.com |
![]() Обзор Honor 400![]() Обзор OnePlus 13T![]() Обзор iQOO Z10![]() Обзор Samsung Galaxy A36![]() Обзор Realme 14 5G![]() Обзор FossiBot F107 Pro![]() Обзор Vivo V50![]() |