Huawei готовит FHD-флагман с рекордной толщиной26 марта 2013, 08:04
Согласно последним слухам, Huawei уже трудится над созданием конкурента для Galaxy S 4 от Samsung. Новый флагман компании получит четырёхъядерный процессор нового поколения K3V3 Cortex A15 с частотой 1,8 ГГц и графическим ускорителем Mali-T604, 2 Гб оперативной памяти и 4,99" дисплей с разрешением Full HD. Телефон также получит 13-Мп камеру и аккумулятор на 2600 мАч. Интересно, что вся эта мощь будет упакована в корпус толщиной всего 6,3 мм. Предполагается, что анонс устройства состоится уже в апреле, что несколько странно, учитывая недавний выход флагмана Ascend D2 на рынок и ещё не состоявшийся выход мощного середняка Ascend P2.
По материалам unwiredview.com |
Обзор Google Pixel 9 Pro XLОбзор Xiaomi Redmi Note 14, 14 Pro и 14 Pro+Обзор iQOO Z9Обзор Honor X7cОбзор Meizu Note 21 и Note 21 ProОбзор Red Magic Gaming Tablet ProОбзор Tecno Phantom V Fold 2 |