Huawei готовит FHD-флагман с рекордной толщиной26 марта 2013, 08:04
Согласно последним слухам, Huawei уже трудится над созданием конкурента для Galaxy S 4 от Samsung. Новый флагман компании получит четырёхъядерный процессор нового поколения K3V3 Cortex A15 с частотой 1,8 ГГц и графическим ускорителем Mali-T604, 2 Гб оперативной памяти и 4,99" дисплей с разрешением Full HD. ![]() Телефон также получит 13-Мп камеру и аккумулятор на 2600 мАч. Интересно, что вся эта мощь будет упакована в корпус толщиной всего 6,3 мм. Предполагается, что анонс устройства состоится уже в апреле, что несколько странно, учитывая недавний выход флагмана Ascend D2 на рынок и ещё не состоявшийся выход мощного середняка Ascend P2.
По материалам unwiredview.com |
![]() Камера Huawei Mate 70 Pro![]() Обзор Samsung Galaxy S25 Ultra![]() Обзор Honor Magic 7 Pro против Magic 6 Pro![]() Обзор Honor Pad V9![]() Обзор смарт-часов Xiaomi Watch S4![]() Обзор Honor MagicBook X16 Plus![]() Обзор Trouver X4 Pro — турбина, ИИ и бак для воды![]() |