HTC будет делать смартфоны из Liquidmetal-сплава?28 мая 2013, 13:50
Последние "вести с полей" доносят, что HTC не только планирует использовать сплав Liquidmetal (несмотря на такое название, металл, естественно, твёрдый) в своих будущих смартфонах, но и стремится опередить Apple на этом поприще, точно также рассматривающей аналогичную возможность. Уже достаточно давно Apple подписала контракт с компанией Liquidmetal Intellectual и даже наладила выпуск специальных "скрепок" для извлечения SIM-карт в iPhone из фирменного металла. До производства смартфонов дело пока не дошло, так это очень дорогостоящий и трудоёмкий процесс. Теперь HTC, по слухам, заключила партнёрство с тайваньским производителем подобного материала Jabon International и наняла команду инженеров из Японии с целью создать первыми смартфон с цельным корпусом из этого сплава, характеризующегося повышенной прочностью и лёгкостью. Естественно, ни одна компания пока не комментирует слухи, а некоторые источники среди поставщиков полагают, что до массового внедрения Liquidmetal ещё пройдёт немало времени, так как спрос на обычные цельнометаллические корпуса остаётся очень высоким.
По материалам digitimes.com |
Обзор Google Pixel 9 Pro XLОбзор Xiaomi Redmi Note 14, 14 Pro и 14 Pro+Обзор Honor X7cОбзор iQOO Z9Обзор Meizu Note 21 и Note 21 ProОбзор Samsung Galaxy S24 FEОбзор Red Magic Gaming Tablet Pro |