Apple и Samsung готовят смартфоны с жидкостным охлаждением20 июня 2013, 12:02
Согласно последним слухам, Apple, Samsung и HTC намерены использовать в своих будущих устройствах жидкостное охлаждение с целью повысить их энергоэффективность. По словам источника, каждая из компаний может использовать в следующих поколениях своих смартфонов ультратонкие тепловые трубки, а охлаждающие модули будут похожи на те, которые используются в ноутбуках при охлаждении процессоров и чипов Wi-Fi. ![]() NEC Medias X06E
Отметим, что пока основные игроки рынка лишь думают об использовании этих технологий, компания NEC уже представила смартфон Medias X06E, который оснащен тепловыми трубками с диаметром всего 0,6 мм. Если верить источнику, Apple, Samsung и HTC представят первые девайсы с жидкостным охлаждением не раньше четвертого квартала этого года.
По материалам digitimes.com |
![]() Камера Huawei Mate 70 Pro![]() Обзор Samsung Galaxy S25 Ultra![]() Обзор Honor Magic 7 Pro против Magic 6 Pro![]() Обзор Honor Pad V9![]() Обзор смарт-часов Xiaomi Watch S4![]() Обзор Honor MagicBook X16 Plus![]() Обзор Trouver X4 Pro — турбина, ИИ и бак для воды![]() |