Apple и Samsung готовят смартфоны с жидкостным охлаждением20 июня 2013, 12:02
Согласно последним слухам, Apple, Samsung и HTC намерены использовать в своих будущих устройствах жидкостное охлаждение с целью повысить их энергоэффективность. По словам источника, каждая из компаний может использовать в следующих поколениях своих смартфонов ультратонкие тепловые трубки, а охлаждающие модули будут похожи на те, которые используются в ноутбуках при охлаждении процессоров и чипов Wi-Fi. ![]() NEC Medias X06E
Отметим, что пока основные игроки рынка лишь думают об использовании этих технологий, компания NEC уже представила смартфон Medias X06E, который оснащен тепловыми трубками с диаметром всего 0,6 мм. Если верить источнику, Apple, Samsung и HTC представят первые девайсы с жидкостным охлаждением не раньше четвертого квартала этого года.
По материалам digitimes.com ![]() |
![]() Обзор Samsung Galaxy A56![]() Обзор POCO F7 Pro и F7 Ultra![]() Полгода с лучшим рюкзаком на каждый день — Bellroy Transit Workpack![]() Обзор Honor Magic 7![]() Обзор Realme 14 Pro+![]() Обзор Huawei MatePad 11.5 PaperMatte Edition 2025![]() |