Xiaomi Mi4 уже на стадии производства и получит металлический каркас


Несмотря на серьезные проблемы с запуском WCDMA-версии флагмана китайской Xiaomi Mi3 (характеристики и особенности) с чипсетом Snapdragon 800 на борту, компания вплотную приблизилась к завершению работ над следующим флагманом собственной линейки. По сообщению неизвестного источника, Xiaomi Mi4 уже находится на стадии производства и прилагает к этому несколько изображений его содержимого. В частности, девайс получит модный нынче металлический каркас с отверстиями для SIM-карты (который, к слову, переместился на верхнюю часть аппарата) и других элементов конструкции. Кроме того, Xiaomi Mi4 оснастят дисплеем диагональю 5,5-6” и неизвестным пока разрешением (скорее всего, это будет набирающий обороты формат 2К).





В то же время, факт существования смартфона не может говорить о скором релизе Xiaomi Mi4. Технические характеристики также пока остаются неизвестными. Будем ждать новой информации от инсайдеров.








Обзор Honor 400

Неделя с Huawei Pura 80 Pro и Pura 80 Ultra

Обзор Vivo V50

Обзор Tecno Camon 40 Premier

Обзор Xiaomi 15S Pro с XRing O1

Обзор Dreame X50 Ultra Complete

Неделя с Huawei Mate XT Ultimate Design