Xiaomi Mi4 уже на стадии производства и получит металлический каркас


Несмотря на серьезные проблемы с запуском WCDMA-версии флагмана китайской Xiaomi Mi3 (характеристики и особенности) с чипсетом Snapdragon 800 на борту, компания вплотную приблизилась к завершению работ над следующим флагманом собственной линейки. По сообщению неизвестного источника, Xiaomi Mi4 уже находится на стадии производства и прилагает к этому несколько изображений его содержимого. В частности, девайс получит модный нынче металлический каркас с отверстиями для SIM-карты (который, к слову, переместился на верхнюю часть аппарата) и других элементов конструкции. Кроме того, Xiaomi Mi4 оснастят дисплеем диагональю 5,5-6” и неизвестным пока разрешением (скорее всего, это будет набирающий обороты формат 2К).





В то же время, факт существования смартфона не может говорить о скором релизе Xiaomi Mi4. Технические характеристики также пока остаются неизвестными. Будем ждать новой информации от инсайдеров.








Обзор vivo X200 Pro mini

Камера Huawei Mate 70 Pro

Обзор Huawei nova 13 Pro

Обзор Tecno Spark 30 Bumblebee

Обзор смарт-часов Xiaomi Watch S4

Обзор Honor Pad V9

Обзор Tecno Spark Go 1