|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 626 395
ВКонтакте 70 141
Telegram | Скидки58 076
Telegram | Новости39 933
Лысый из МТ 54 159
Яндекс.Дзен38 101
|
Вскрытие Meizu MX3: особенности конструкции и «железа»17 марта 2014, 18:42
Популярный в России музыкальный смартфон Meizu MX3 (обзор) стал объектом исследования специалистов по разбору мобильных девайсов. Соответствующий фотоотчет появился в официальном блоге Meizu Россия на Habrahabr. Как вы помните, аппарат имеет металлический каркас, стекло Gorilla Glass 2 на передней панели, а остальные элементы корпуса сделаны из пластика. Как отмечают эксперты, проводившие исследование, MX3 является продолжателем традиций предыдущих моделей, при этом внутренний дизайн стал лучше за счет удобного кожуха, который защищает все детали, а также переноса модуля вспышки на аппарат, что упрощает замену задней крышки.  В остальном, Meizu осталась верна своим старым партнерам. Здесь также применяется экран от Sharp, чипсет Exynos от Samsung (на сей раз 8-ядерный 5 Octa с технологией big.LITTLE), чип для обработки изображения от Fujitsu, беспроводные модули Wi-Fi и Bluetooth от Broadcom (кстати, применяемый чип BCM4334 имеет поддержку FM-радио, в то время, как в самом аппарате такой функции нет) и другие нужные для слаженной работы детальки. Значительное место на плате занимают аудиокомпоненты, во главе с чипом Wolfson WM5102. Новая конструкция также поспособствовала решению проблемы нагрева некоторых частей корпуса, что также является позитивным моментом в развитии линейки MX.
По материалам habrahabr.ru |
Обзор Google Pixel 9 Pro XL
Обзор Xiaomi Redmi Note 14, 14 Pro и 14 Pro+
Обзор Honor X7c
Обзор iQOO Z9
Обзор Meizu Note 21 и Note 21 Pro
Обзор Samsung Galaxy S24 FE
Обзор Red Magic Gaming Tablet Pro |