|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 626 395
ВКонтакте 70 141
Telegram | Скидки58 076
Telegram | Новости39 933
Лысый из МТ 54 159
Яндекс.Дзен38 101
|
iPhone 6: технические спецификации «в деталях»29 августа 2014, 23:54
Feld & Volk оказалась сегодня эпицентром внимания всего мобильного мира. В ее руках оказался фактически рабочий экземпляр iPhone 6. Это стало возможным благодаря ее собственным умельцам, которые специализируются на сборке iPhone с применением премиальных материалов. Вполне логично и то, что Feld & Volk не стала скрывать детали «внутреннего мира» столь желанного многими устройства и выложила в Сеть фотографии некоторых любопытных компонентов гаджета. В частности, речь идет о системной плате с чипсетом А8 и модулем оперативной памяти LPDDR3 производства Hynix. Маркировка на ней говорит о том, что iPhone 6 получит планку на 1 ГБ ОЗУ.  Затем мы получаем снимок модуля внутренней памяти на 16 ГБ производства японской Toshiba. По слухам, Apple планирует модифицикации на 16, 64 и 128 ГБ. Обратите внимание, что в перечне нет 32-ГБ версии. С чем это связано, пока неизвестно.  Наконец, еще одна фотография показывает модуль NFC от iPhone 6. Этот чип производится компанией NXP и, как ожидается, станет основой собственной «яблочной» системы бесконтактных платежей, о которой Apple, наверняка, расскажет нам на презентации 9 сентября, в уютной для себя атмосфере, в Купертино. 
По материалам macrumors.com |
Обзор Samsung Galaxy A35 и A55
Обзор Xiaomi 14T и 14T Pro
Обзор Google Pixel 9 Pro XL
Обзор OnePlus 12 и OnePlus 12R
Обзор Honor MagicBook Art 14
Обзор Honor X7c
Обзор-сравнение Honor Magic V3 против Samsung Z Fold 6 |