Горячая штучка: нагрев Xiaomi Mi4, Meizu MX4 Pro и Huawei Honor 6 Plus22 января 2015, 22:16
После появления информации о критичном нагреве топового чипсета Snapdragon 810 и, как следствие, его сильного троттлинга, интерес к этой проблеме резко повысился. Хотите знать, какой из топовых чипсетов греется меньше? Предлагаем вам тест на нагрев трех популярных «китайфонов» - Meizu MX4 Pro (наш обзор) на Exynos 5 Octa 5430, Huawei Honor 6 Plus с HiSilicon Kirin 925 и Xiaomi Mi4 (наш обзор) со Snapdragon 801. Для теста взяты два сценария – игра Riptide GP2 и запись видео на камеру девайса. Оба испытания длились по 30 минут, оба показали похожие результаты. Наиболее стойким оказался Huawei и ее фирменный чипсет HiSilicon Kirin 925 – максимальная температура была зафиксирована в режиме записи видео на уровне 38,4 градуса. А вот самым горячим в обоих прогонах стал Xiaomi Mi4 – за полчаса записи видео аппарат разогрелся до 47,8 градусов. Что же касается Meizu MX4 Pro, то он оказался в золотой середине, хотя его максимальная температура сравнима с флагманом Xiaomi. В режиме видеозаписи: задняя и передняя панель
Ripride GP2: задняя и передняя панель
К сожалению, такие тесты на сегодняшний день редкость. Жаль, что среди испытуемых не нашлось места представителю MediaTek. Что же касается закономерностей, то вряд ли стоит считать продукцию Qualcomm однозначно самой «горячей», поскольку многое зависит от инженерных решений производителей смартфонов и разные устройства на одном чипсете могут демонстрировать разительно отличающиеся показатели.
По материалам gizmochina.com Новости по теме: |
Обзор Google Pixel 9 Pro XLОбзор Xiaomi Redmi Note 14, 14 Pro и 14 Pro+Обзор Honor X7cОбзор iQOO Z9Обзор Meizu Note 21 и Note 21 ProОбзор Samsung Galaxy S24 FEОбзор Red Magic Gaming Tablet Pro |