Qualcomm готовит новую версию Snapdragon 810


Многие источники сообщают, что флагманский чипсет Qualcomm Snapdragon 810 испытывает проблемы с перегревом. Сегодня мы получили реальное подтверждение: эксперты из AnandTech заявили, что LG G Flex 2, первый смартфон на базе Snapdragon 810, действительно страдает от перегрева. Ранее южнокорейская компания заявляла, что сможет решить эту проблему, возможно в коммерческих образцах этот недочет действительно будет исправлен, но пока что имеем то, что имеем.



Qualcomm Snapdragon


Наличие проблем в Snapdragon 810 также привело к тому, что Samsung частично отказалась от использования данного чипсета в своем новом флагмане Galaxy S6. Сообщалось, что лишь 10% всех устройств будут работать на базе флагманского решения Qualcomm. Согласно свежей информации, американский производитель чипсетов активно работает над редизайном Snapdragon 810, это должно решить проблему перегрева и вернуть расположение Samsung. Новая версия продукта будет готова к марту, когда, по слухам, покажут Galaxy S6.





    © Андрей Тынок. Mobiltelefon

    По материалам The Wall Street Journal

Новости по теме:



Теги:  qualcomm snapdragon 810



Vivo


Обзор Xiaomi Redmi Note 13 Pro+

vivo v30

Обзор vivo V30 Lite

Обзор OnePlus Buds 3

Обзор ASUS ROG Zephyrus G16

Обзор Xiaomi Pad 6S Pro

Обзор itel S24