В Сети, предположительно, всплыли схемы iPhone 6S. Несмотря на то, что внешне смартфон не будет отличаться от своего предшественника, изменения внутри будут весьма существенными. Если данная утечка является подлинной, то в следующем iPhone производитель впервые использует System-In-Package (SiP). Для тех, кто не в курсе, SiP - набор интегральных схем, заключенных в одном модуле. Впервые эта разработка появилась в Apple Watch (превью). Важно отметить, что в умных часах все внутренние компоненты включены в один SiP, а в новом смартфоне SiP-модуль будет состоять лишь из некоторых деталей. Это значит, что в iPhone 6S также появится стандартная печатная плата. Использование SiP сделает ремонт будущего «яблочного» флагмана более легким и эффективным. Также схемы демонстрируют, что процессор A9 занимает на 15% меньше места, чем A8, и будет защищен 1-мм покрытием для рассеивания тепла. Кроме того, на материнской плате нет радио-модуля, видимо, он будет представлен в виде отдельного компонента, как это бывало раньше. Для простых пользователей данная утечка больше всего интересна следующим: согласно документам, iPhone 6S будет представлен в трех версиях с 16, 64 и 128 ГБ внутренней памяти.

© Андрей Тынок. Mobiltelefon

По материалам Weibo

Новости по теме:

• iPhone 6S снова в Geekbanch: и все-таки 2 ГБ ОЗУ?
• Свежие подробности о следующем поколении планшетов iPad
• Apple выпустила свежее обновление iOS 8.4.1
• Командная работа Siri и задницы спасла жизнь владельцу iPhone
• iPhone-раскладушка: теперь вы видели все (концепт)

Теги:  iphone 6s apple

iphone 6s apple