|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 626 395
ВКонтакте 70 141
Telegram | Скидки58 076
Telegram | Новости39 933
Лысый из МТ 54 159
Яндекс.Дзен38 101
|
Гонка вооружений: LeTV первой тизерит смартфон на Snapdragon 82018 августа 2015, 21:43
LeTV стала открытием этого года, выпустив сразу три смартфона с чрезвычайно тонкими рамками и интерфейсом USB Type-C. Два из них (Le1 Pro и LeMax) построены на базе чипсета Snapdragon 810. Несмотря на проблемы у этого поколения чипсетов Qualcomm, именно этот бренд диктует моду на рынке мобильных девайсов и устанавливает планку технической оснащенности гаджетов. Недавно Qualcomm рассказала о возможностях Snapdragon 820, где на 40% повышена производительность графического чипа и на 40% снижено энергопотребление. Вместе с тем, компания объявила, что выход первых коммерческих экземпляров состоится только в 2016 году. Это не мешает LeTV уже начать рекламировать девайс на этом "железе". На своей гонконгской страничке, производитель опубликовал постер, на котором изображён силуэт смартфона с крайне узкими рамками, внутри которого окажется Snapdragon 820. Никакой другой информации пока нет, но это лишь дебютный тизер и новые сведения обязательно будут.  Ну а пока это изображение обязательно должна увидеть Xiaomi, которая очень хочет стать первой, кто порадует гиков устройством на новейшем чипсете. Мы не уверены, что это принесёт кому-то из них значительные дивиденды (особенно после "страшных историй" о Snapdragon 810), но отметиться таким достижением будет, как минимум, приятно. © Артур Лучкин. Mobiltelefon По материалам LeTV | phonearena.com Новости по теме: |
Обзор Xiaomi Redmi Turbo 4 Pro 
Обзор HUAWEI MatePad Pro 12,2" (2025) – лучший в семье PaperMatte!
Обзор Ninkear A15 Pro
Обзор Realme GT 7
Обзор Samsung Galaxy A36
Обзор Realme 14 5G |