|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 626 395
ВКонтакте 70 141
Telegram | Скидки58 076
Telegram | Новости39 933
Лысый из МТ 54 159
Яндекс.Дзен38 101
|
Как Sony борется с перегревом Snapdragon 810 в Xperia Z5 и Z5 Premium06 сентября 2015, 00:04
Одним из главных вопросов, связанных с новым семейством Xperia Z5 (превью), стала проблема перегрева Snapdragon 810, встречающаяся у большинства смартфонов на этом чипсете. Выпуская уже четвертый смартфон на этом «железе» в 2015 году (локальные модели в расчет не берем), Sony демонстрирует уверенность в своих силах. На чем основана эта уверенность? В китайских социальных сетях появились фотографии Xperia Z5 и Xperia Z5 Premium в разобранном состоянии, которые показывают несколько любопытных инженерных решений. Так, для отвода тепла от пресловутого процессора используется две медные трубки, вместо одной, как у Xperia Z3 на Snapdragon 801АС. Кроме того, область, где находится процессор, обильно покрыта термопастой, что также является неординарным решением для мобильных чипсетов. Все это призвано уменьшить троттлинг и повысить производительность смартфона. Но это пока лишь теория. Тем интереснее будет изучать аппарат, когда он будет доступен для полноценного тестирования. Напомним, старт продаж состоится в начале октября. 
 © Артур Лучкин. Mobiltelefon По материалам xperiablog.net Новости по теме: |
Обзор Realme GT 7 Pro
Обзор Red Magic 10 Pro+
Обзор OPPO Find X8 Pro
Неделя с ASUS ROG Ally X
Обзор Acer Disco, Twist и Jive
Обзор Infinix InBook Air XL442
Обзор Honor X9c |