vsmart

Как Sony борется с перегревом Snapdragon 810 в Xperia Z5 и Z5 Premium


Одним из главных вопросов, связанных с новым семейством Xperia Z5 (превью), стала проблема перегрева Snapdragon 810, встречающаяся у большинства смартфонов на этом чипсете. Выпуская уже четвертый смартфон на этом «железе» в 2015 году (локальные модели в расчет не берем), Sony демонстрирует уверенность в своих силах. На чем основана эта уверенность? В китайских социальных сетях появились фотографии Xperia Z5 и Xperia Z5 Premium в разобранном состоянии, которые показывают несколько любопытных инженерных решений. Так, для отвода тепла от пресловутого процессора используется две медные трубки, вместо одной, как у Xperia Z3 на Snapdragon 801АС. Кроме того, область, где находится процессор, обильно покрыта термопастой, что также является неординарным решением для мобильных чипсетов. Все это призвано уменьшить троттлинг и повысить производительность смартфона. Но это пока лишь теория. Тем интереснее будет изучать аппарат, когда он будет доступен для полноценного тестирования. Напомним, старт продаж состоится в начале октября.



Как Sony борется с перегревом Snapdragon 810 в Xperia Z5/Z5 Premium


Как Sony борется с перегревом Snapdragon 810 в Xperia Z5/Z5 Premium


Как Sony борется с перегревом Snapdragon 810 в Xperia Z5/Z5 Premium


blackview

© Артур Лучкин. Mobiltelefon


По материалам xperiablog.net


Новости по теме:



Теги:  sony xperia z5 xperia z5 premium snapdragon 810 ifa 2015



 


realme xt

Обзор Xiaomi Mi A3

realme xt

Honor 20 vs. Huawei P30: камера

Обзор Meizu 16Xs

Игровой тест Kirin 990

Обзор Samsung Galaxy A70

Обзор Vivo V17 Neo

Honor 8A vs. Honor 8A Pro