|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 610 472
ВКонтакте 68 847
Telegram | Скидки50 953
Telegram | Новости44 996
Лысый из МТ 43 045
Яндекс.Дзен36 701
|
Как Sony борется с перегревом Snapdragon 810 в Xperia Z5 и Z5 Premium06 сентября 2015, 00:04
Одним из главных вопросов, связанных с новым семейством Xperia Z5 (превью), стала проблема перегрева Snapdragon 810, встречающаяся у большинства смартфонов на этом чипсете. Выпуская уже четвертый смартфон на этом «железе» в 2015 году (локальные модели в расчет не берем), Sony демонстрирует уверенность в своих силах. На чем основана эта уверенность? В китайских социальных сетях появились фотографии Xperia Z5 и Xperia Z5 Premium в разобранном состоянии, которые показывают несколько любопытных инженерных решений. Так, для отвода тепла от пресловутого процессора используется две медные трубки, вместо одной, как у Xperia Z3 на Snapdragon 801АС. Кроме того, область, где находится процессор, обильно покрыта термопастой, что также является неординарным решением для мобильных чипсетов. Все это призвано уменьшить троттлинг и повысить производительность смартфона. Но это пока лишь теория. Тем интереснее будет изучать аппарат, когда он будет доступен для полноценного тестирования. Напомним, старт продаж состоится в начале октября. 
 © Артур Лучкин. Mobiltelefon По материалам xperiablog.net Новости по теме:
|
Обзор Honor X9b
Обзор Realme C67
Обзор Redmi Watch 4
Обзор Tecno Pova 6 Pro 5G
Обзор vivo V30
Обзор Яндекс Станция Миди |