|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 626 395
ВКонтакте 70 141
Telegram | Скидки58 076
Telegram | Новости39 933
Лысый из МТ 54 159
Яндекс.Дзен38 101
|
LG G5, Galaxy S7 и Nexus 6P: проверка на нагрев и троттлинг15 апреля 2016, 10:10
Прошлогодний флагманский чипсет Qualcomm Snapdragon 810 трудно назвать самым удачным продуктом американской компании. Процессор страдал от перегрева и, как результат, троттлинга. Неудивительно, что Snapdragon 820 вызывал недоверие, но, как показывает исследование ресурса NordicHardware.se, судьба предшественника частично обошла чипсет стороной. На графиках ниже вы можете увидеть, как LG G5 со Snapdragon 820, Galaxy S7 с Exynos 8890 и Huawei Nexus 6P со Snapdragon 810 справлялись с различными бенчмарками, какие результаты они выдавали после каждого прогона и как менялась их температура. Флагманы LG и Samsung 2016 года показали себя весьма достойно: после нескольких попыток температура каждого из смартфонов поднялась до комфортных 40 градусов, при этом Nexus 6P без проблем преодолел отметку в 50 градусов тепла. Повышение температуры, конечно же, сказалось на производительности флагманов, окончательные результаты LG G5, Galaxy S7 и Nexus 6P были ниже, чем при первом прогоне бенчмарков. В частности, после 25-30 минут серьёзной нагрузки LG G5 теряет 40% производительности, а Galaxy S7 - 25%. У Huawei Nexus 6P результаты сравнимы с конкурентами, но нагрев значительно выше. В случае с LG G5 главным источником тепла был графический ускоритель Adreno 530.           © Андрей Тынок. Mobiltelefon По материалам nordichardware.se Новости по теме: |
Обзор Google Pixel 9 Pro XL
Обзор Xiaomi Redmi Note 14, 14 Pro и 14 Pro+
Обзор iQOO Z9
Обзор Meizu Note 21 и Note 21 Pro
Обзор Red Magic Gaming Tablet Pro
Обзор Tecno Phantom V Fold 2
Обзор Ninkear A15 Pro – царь горы бюджетных ноутбуков |