iPhone 7 будет меньше и толще iPhone 6S09 июня 2016, 17:31
Схематичные чертежи «яблочного» флагмана раскрыли, что следующее поколение смартфонов получит корпус толщиной 7,15 мм. Для сравнения — у предыдущей модели iPhone 6S этот показатель составляет 7,1 мм. Также на схеме отсутствует 3,5-миллиметровый разъем для подключения гарнитуры. Скорее всего, увеличение толщины корпуса означает более мощный аккумулятор или защиту от проникновения воды — исчезновение входа для наушников также этому способствует. При этом длина и ширина устройства уменьшатся. ![]() Кроме того, новые чертежи подтверждают смещение антенных вставок на верхнюю и нижнюю грань задней панели и увеличенный глазок основной камеры. Ожидается, что iPhone 7 и iPhone 7 Plus будут представлены в сентябре. Обе модели получат чипсет A10, а Plus-версия — 3 ГБ оперативной памяти вместо 2 ГБ и двойной модуль камеры с возможностями оптического зума. Также некоторые источники упоминают третью модификацию под названием iPhone 7 Pro с более мощным процессором и поддержкой беспроводной зарядки. ![]() ![]() © Роман Гришин. Mobiltelefon По материалам techtastic Новости по теме: |
![]() Обзор 8849 Tank 4 Pro![]() Обзор Xiaomi Redmi Turbo 4 Pro![]() Обзор HUAWEI MatePad Pro 12,2" (2025) – лучший в семье PaperMatte!![]() Обзор Ninkear A15 Pro![]() Обзор Samsung Galaxy A36![]() Обзор Realme 14 5G![]() Обзор iQOO Z10![]() |