iPhone 7 будет меньше и толще iPhone 6S09 июня 2016, 17:31
Схематичные чертежи «яблочного» флагмана раскрыли, что следующее поколение смартфонов получит корпус толщиной 7,15 мм. Для сравнения — у предыдущей модели iPhone 6S этот показатель составляет 7,1 мм. Также на схеме отсутствует 3,5-миллиметровый разъем для подключения гарнитуры. Скорее всего, увеличение толщины корпуса означает более мощный аккумулятор или защиту от проникновения воды — исчезновение входа для наушников также этому способствует. При этом длина и ширина устройства уменьшатся. ![]() Кроме того, новые чертежи подтверждают смещение антенных вставок на верхнюю и нижнюю грань задней панели и увеличенный глазок основной камеры. Ожидается, что iPhone 7 и iPhone 7 Plus будут представлены в сентябре. Обе модели получат чипсет A10, а Plus-версия — 3 ГБ оперативной памяти вместо 2 ГБ и двойной модуль камеры с возможностями оптического зума. Также некоторые источники упоминают третью модификацию под названием iPhone 7 Pro с более мощным процессором и поддержкой беспроводной зарядки. ![]() ![]() © Роман Гришин. Mobiltelefon По материалам techtastic Новости по теме: |
![]() Обзор OnePlus Ace 5 Pro![]() Обзор vivo X200 Pro mini![]() Обзор Huawei nova 13 Pro![]() Обзор Tecno Spark 30 Bumblebee![]() Камера Huawei Mate 70 Pro![]() Обзор Tecno Spark Go 1![]() Обзор смарт-часов Xiaomi Watch S4![]() |