iPhone 7 будет меньше и толще iPhone 6S


Схематичные чертежи «яблочного» флагмана раскрыли, что следующее поколение смартфонов получит корпус толщиной 7,15 мм. Для сравнения — у предыдущей модели iPhone 6S этот показатель составляет 7,1 мм. Также на схеме отсутствует 3,5-миллиметровый разъем для подключения гарнитуры. Скорее всего, увеличение толщины корпуса означает более мощный аккумулятор или защиту от проникновения воды — исчезновение входа для наушников также этому способствует. При этом длина и ширина устройства уменьшатся.



iPhone 7 будет меньше и толще iPhone 6S


Кроме того, новые чертежи подтверждают смещение антенных вставок на верхнюю и нижнюю грань задней панели и увеличенный глазок основной камеры. Ожидается, что iPhone 7 и iPhone 7 Plus будут представлены в сентябре. Обе модели получат чипсет A10, а Plus-версия — 3 ГБ оперативной памяти вместо 2 ГБ и двойной модуль камеры с возможностями оптического зума. Также некоторые источники упоминают третью модификацию под названием iPhone 7 Pro с более мощным процессором и поддержкой беспроводной зарядки.



iPhone 7 будет меньше и толще iPhone 6S


iPhone 7 будет меньше и толще iPhone 6S




© Роман Гришин. Mobiltelefon


По материалам techtastic


Новости по теме:



Теги:  apple iphone iphone 7 iphone 6s





Обзор Google Pixel 9 Pro XL

Обзор Xiaomi Redmi Note 14, 14 Pro и 14 Pro+

Обзор Honor X7c

Обзор iQOO Z9

Обзор Meizu Note 21 и Note 21 Pro

Обзор Samsung Galaxy S24 FE

Обзор Red Magic Gaming Tablet Pro