|
|
|
iPhone 7 будет меньше и толще iPhone 6S09 июня 2016, 17:31
Схематичные чертежи «яблочного» флагмана раскрыли, что следующее поколение смартфонов получит корпус толщиной 7,15 мм. Для сравнения — у предыдущей модели iPhone 6S этот показатель составляет 7,1 мм. Также на схеме отсутствует 3,5-миллиметровый разъем для подключения гарнитуры. Скорее всего, увеличение толщины корпуса означает более мощный аккумулятор или защиту от проникновения воды — исчезновение входа для наушников также этому способствует. При этом длина и ширина устройства уменьшатся.  Кроме того, новые чертежи подтверждают смещение антенных вставок на верхнюю и нижнюю грань задней панели и увеличенный глазок основной камеры. Ожидается, что iPhone 7 и iPhone 7 Plus будут представлены в сентябре. Обе модели получат чипсет A10, а Plus-версия — 3 ГБ оперативной памяти вместо 2 ГБ и двойной модуль камеры с возможностями оптического зума. Также некоторые источники упоминают третью модификацию под названием iPhone 7 Pro с более мощным процессором и поддержкой беспроводной зарядки.   
© Роман Гришин. Mobiltelefon По материалам techtastic Новости по теме: |
Обзор Xiaomi Mi A3
Honor 20 vs. Huawei P30: камера
Обзор Meizu 16Xs
Игровой тест Kirin 990
Обзор Samsung Galaxy A70
Обзор Vivo V17 Neo
Honor 8A vs. Honor 8A Pro |