Коробка Meizu MX6 на фото: анонс 13 июня?


В понедельник состоится очередной мероприятие Meizu, на котором, скорее всего, покажут Meizu M3s – международная версия третьего поколения Meilan. По имеющимся данным, смартфон получит металлический корпус (тем самым завершится плановый отказ от поликарбоната в пользу алюминия, 5” HD-дисплей, чипсет MediaTek MT6750, 2/3 ГБ оперативной и 16/32 ГБ постоянной памяти, 13-Мп и 5-Мп камеры, сканер отпечатка пальца, акумулятор на 3000 мАч и Android 5.1 Lollipop с прошивкой Flyme OS 5. А что, если М3s будет не единственной темой будущей презентации? Китайский источник утечек (часто фейковых) опубликовал снимок коробки белого цвета, на которой имеется маркировка МХ6 – одного из наиболее ожидаемых устройств бренда. Утечек по нему не очень много. Наиболее часто упоминаются металлический корпус, 5,5” дисплей с разрешением 1920 х 1080 точек, чипсет MediaTek Helio X20/X25, 3/4 ГБ ОЗУ, 16/32-ГБ внутренний накопитель, 21-Мп и 5-Мп камеры, новое поколение технологий распознавания отпечатков пальцев и быстрой зарядки и Android 6.0 Marshmallow с Flyme OS 5.2 (как у недавнего Pro 6 (обзор)).



Samsung Galaxy S7 и S7 edge из России получили очередной апдейт


Надо сказать, Meizu обычно не проводит парные анонсы смартфонов. Тут еще следует вспомнить, что 30 июня запланирована пресс-конференция, где покажут «Pro 6 Plus». Глядя на технические спецификации выше, чем не Pro 6 Plus? Впрочем, репутация источника не дает нам с полной уверенностью говорить о существовании МХ6. Послезавтра узнаем много нового.





© Артур Лучкин. Mobiltelefon


По материалам Weibo


Новости по теме:



Теги:  meizu mx6 pro 6 plus m3s meilan m3 helio x25



iqoo


Обзор Samsung Galaxy A56

title

Обзор Huawei MatePad 11.5 PaperMatte Edition 2025

Обзор Honor 400 Lite

Обзор OPPO Find X8 Ultra

Honor Pad X9a – ультралайт за копейки

Обзор Realme GT 7