Подробности о HiSilicon Kirin 970 – конкурент Snapdragon 835 от Huawei23 ноября 2016, 16:28
Прошло немногим более месяца с момента анонса HiSilicon Kirin 960, который лег в основу фаблета Huawei Mate 9 (предварительный обзор). Однако уже появились утечки о чипсете Kirin 970, который должен стать одним из самых мощных решений 2017 года наряду со Snapdragon 835 и Exynos 8895. Конкуренты уже готовятся перейти на новый техпроцесс, и в этом плане новый чип Huawei будет соответствовать флагманским стандартам – по информации тайваньских медиа, Kirin 970 будет производиться TSMC по 10-нм техпроцессу. Инсайд также рассказал о том, что новый SoC получит 8 ядер (скорее всего, будет применяться архитектура big. LITTLE), и поддержку LTE Cat. 12. Никаких сведений о тактовой частоте ядер и графическом ускорителе пока нет. Вполне возможно, что новый Kirin мы увидим в грядущем Huawei P10 – ранее была информация, что новый флагман Huawei получит Kirin 960, что не прибавит ему очков в сравнении с устройствами на Snapdragon 835. С новым чипсетом у девайса будет больше шансов заинтересовать пользователей. © Артем Багдасаров. Mobiltelefon По материалам mydrivers.com Новости по теме: |
Обзор Realme GT 7 ProОбзор Red Magic 10 Pro+Обзор Tecno Camon 30SОбзор ASUS ROG Zephyrus G 16 GU605WIОбзор OPPO Find X8 ProОбзор смарт-часов Huawei Watch UltimateОбзор Яндекс Станция Бейсик |