xiaomi mi 9 se

Анонс линейки Qualcomm Snapdragon 700: ещё ближе к флагманам


Qualcomm представила на MWC 2018 линейку мобильных чипсетов Snapdragon 700. Её идеология – сочетание фишек, присущих продуктам преимум-класса, с более доступной, чем у флагманских чипов, ценой. В частности, линейка Snapdragon 700 получит многоядерный Qualcomm AI Engine, ускоряющий работу ИИ-приложений до двух раз по сравнению со Snapdragon 660 (оценка производителя). Кроме того, в чипсетах реализованы гетерогенные вычисления, то есть чипы ядра Kryo, Adreno и Hexagon в некоторых задачах могут работать вместе. По словам производителя, это повышает производительность и снижает энергопотребление.



Анонс линейки Qualcomm Snapdragon 700: ещё ближе к флагманам


В состав чипсетов линейки Snapdragon 700 также войдут процессоры обработки изображений Spectra ISP, которые дадут широкие возможности для реализации профессионального режима в камерах устройств. Обещана и поддержка Qualcomm Quick Charge 4+ – быстрой зарядки, позволяющей зарядить аккумулятор на 2750 мАч на 50% за 15 минут. Не обойдётся, конечно же, без модемов LTE, Wi-Fi и Bluetooth 5. Первые чипсеты серии Snapdragon 700 будут представлены и отправлены производителям смартфонов до конца первого полугодия этого года. Подробные характеристики чипов пока неизвестны.



blackview

© Илья Нерыбов. Mobiltelefon


По материалам Qualcomm


Новости по теме:



Теги:  qualcomm  snapdragon 2017  mwc 2018



 



Обзор Samsung Galaxy A7

Vivo V15

Обзор Nokia 9 Pureview

Обзор Meizu 16s

Тест видеокамер флагманов

Тест ночной фотосъёмки

Обзор Samsung Galaxy A10

Обзор Ulefone Armor 6