el pc

Анонс линейки Qualcomm Snapdragon 700: ещё ближе к флагманам


Qualcomm представила на MWC 2018 линейку мобильных чипсетов Snapdragon 700. Её идеология – сочетание фишек, присущих продуктам преимум-класса, с более доступной, чем у флагманских чипов, ценой. В частности, линейка Snapdragon 700 получит многоядерный Qualcomm AI Engine, ускоряющий работу ИИ-приложений до двух раз по сравнению со Snapdragon 660 (оценка производителя). Кроме того, в чипсетах реализованы гетерогенные вычисления, то есть чипы ядра Kryo, Adreno и Hexagon в некоторых задачах могут работать вместе. По словам производителя, это повышает производительность и снижает энергопотребление.



Анонс линейки Qualcomm Snapdragon 700: ещё ближе к флагманам


В состав чипсетов линейки Snapdragon 700 также войдут процессоры обработки изображений Spectra ISP, которые дадут широкие возможности для реализации профессионального режима в камерах устройств. Обещана и поддержка Qualcomm Quick Charge 4+ – быстрой зарядки, позволяющей зарядить аккумулятор на 2750 мАч на 50% за 15 минут. Не обойдётся, конечно же, без модемов LTE, Wi-Fi и Bluetooth 5. Первые чипсеты серии Snapdragon 700 будут представлены и отправлены производителям смартфонов до конца первого полугодия этого года. Подробные характеристики чипов пока неизвестны.



blackview

© Илья Нерыбов. Mobiltelefon


По материалам Qualcomm


Новости по теме:



Теги:  qualcomm  snapdragon 2017  mwc 2018



 

ilife робот пылесос

Meizu 16th vs Pocophone F1

ilife робот пылесос

Распаковка iPhone XS Max

Камеры Xiaomi Mi8 vs Poco F1

Meizu 16th vs Galaxy S9+

Распаковка Huawei Mate 20 Pro

Обзор Xiaomi Redmi 6A

Обзор Huawei Nova 3i