«Распаковка» Xiaomi Mi8 на фото


До презентации Xiaomi остается менее суток, а утечки по новинкам становятся все подробнее. Сейчас мы можем впервые (?) увидеть смартфон в первозданном виде, аккурат из заводской коробки. На фотографиях ниже вы можете рассмотреть переднюю панель Mi8 в дизайне iPhone X (нижний отступ на снимках различим слабо), а также ключевые особенности на заводской наклейке, а именно: чипсет Snapdragon 845, технология Dual GPS и двойная AI-камера с 20-Мп основным сенсором. Визуализации сканера отпечатка в экране мы не видим. А вот система 3D-сканирования лица, вроде бы, на месте. Напомним, прочие предполагаемые технические характеристики включают 6,2” дисплей с разрешением Full HD+, 8/256 ГБ в топовой версии, аккумулятор на 3500 мАч с функцией быстрой зарядки Quick Charge 4.0+ и беспроводной зарядкой, защищенный корпус из стекла и металла и MIUI 10 на Android 8.1 Oreo. Презентация пройдет 31 мая в Шэньчжэне.



«Распаковка» Xiaomi Mi8 на фото

«Распаковка» Xiaomi Mi8 на фото




© Артур Лучкин. Mobiltelefon


По материалам SlashLeaks


Новости по теме:



Теги:  xiaomi mi8 snapdragon 845



Vivo


Обзор Honor X9b

vivo v30

Обзор Realme C67

Обзор Redmi Watch 4

Обзор Honor Magic 6 Pro

Обзор Tecno Pova 6 Pro 5G

Обзор vivo V30