|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 504 262
ВКонтакте 77 461
Instagram 18 201
Telegram22 375
Twitter 7823
Facebook 3375
|
Meizu охладит Snapdragon 845 в Meizu 16 медными трубками20 июня 2018, 12:52
Руководство Meizu продолжает по крупицам выдавать всю подноготную грядущих флагманов, известных под условным названием Meizu 16. Ранее известные личности из компании (преимущественно J.Wong) рассказали, что Meizu 15 был подготовкой к релизу ультимативного флагмана, построенного на Snapdragon 845, который будет представлен в июле. На очередной сессии онлайн-общения с поклонниками J.Wong рассказал, что конструкция Meizu 16 предусматривает медные трубки для улучшения теплоотведения высокопроизводительного чипа Qualcomm.  Охлаждение медными трубками на примере LG G6
Отметим, такая методика отвода тепла не является новшеством и применяется в Samsung Galaxy S7, Razer Phone, LG G6, однако в случае с моделями этого года часто для снижения нагрева используется термопаста (например, OnePlus 6). Игровые гаджеты получают паровую комнату для охлаждения циркуляцией жидкости. Ожидается, что к Snapdragon 845 Meizu 16 получит 8 ГБ ОЗУ, двойную камеру от Meizu 15, сканер отпечатка в экране, продвинутую Hi-Fi-начинку и Flyme OS 7.5. Предполагаемый дизайн описан на фото ниже.  
© Артур Лучкин. Mobiltelefon По материалам cnbeta.com Новости по теме: |
Обзор Samsung Galaxy A52
Обзор Xiaomi Mi Band 6
Обзор POCO F3
Обзор Infinix Hot 10 Play
Обзор Redkey F10
Обзор Xiaomi Redmi Note 10 Pro |