Meizu охладит Snapdragon 845 в Meizu 16 медными трубками20 июня 2018, 12:52
Руководство Meizu продолжает по крупицам выдавать всю подноготную грядущих флагманов, известных под условным названием Meizu 16. Ранее известные личности из компании (преимущественно J.Wong) рассказали, что Meizu 15 был подготовкой к релизу ультимативного флагмана, построенного на Snapdragon 845, который будет представлен в июле. На очередной сессии онлайн-общения с поклонниками J.Wong рассказал, что конструкция Meizu 16 предусматривает медные трубки для улучшения теплоотведения высокопроизводительного чипа Qualcomm. ![]() Охлаждение медными трубками на примере LG G6
Отметим, такая методика отвода тепла не является новшеством и применяется в Samsung Galaxy S7, Razer Phone, LG G6, однако в случае с моделями этого года часто для снижения нагрева используется термопаста (например, OnePlus 6). Игровые гаджеты получают паровую комнату для охлаждения циркуляцией жидкости. Ожидается, что к Snapdragon 845 Meizu 16 получит 8 ГБ ОЗУ, двойную камеру от Meizu 15, сканер отпечатка в экране, продвинутую Hi-Fi-начинку и Flyme OS 7.5. Предполагаемый дизайн описан на фото ниже. © Артур Лучкин. Mobiltelefon По материалам cnbeta.com Новости по теме:![]() |
![]() Обзор Xiaomi Redmi Turbo 4 Pro![]() Обзор Realme GT 7![]() Honor Pad X9a – ультралайт за копейки![]() Обзор 8849 Tank 4 Pro![]() Обзор HUAWEI MatePad Pro 12,2" (2025) – лучший в семье PaperMatte!![]() Обзор Ninkear A15 Pro![]() |