Официальный рендер Meizu 17 с двух сторон23 апреля 2020, 11:32
Meizu начала активную промо-кампанию в поддержку Meizu 17, которая завершится 8 мая анонсом флагмана. Первым делом китайская компания подтвердила наличие чипсета Snapdragon 865 c модемом Snapdragon X55 и технологией mSmart 5G, снижающей энергопотребление и повышающей стабильность подключения к Сети. После этого Meizu принялась раскрывать дизайн. Сегодня был опубликован качественный рендер, подтверждающий все имеющиеся данные по дизайну как лицевой, так и задней панели. Спереди обращает на себя внимание маленькая фронталка, интегрированная в правом углу дисплея, а сзади - четверная основная камера в горизонтальной полоске, по центру которой нашлось место и для фирменной кольцевой вспышки. Технических деталей по камерам пока, к сожалению, нет. Очевидно, это станет темой следующих тизеров. © Артур Лучкин. Mobiltelefon По материалам Meizu Новости по теме: |
![]() Обзор Realme C75![]() Обзор Xiaomi 15![]() Обзор Xiaomi 15 Ultra![]() Обзор POCO F7 Pro и F7 Ultra![]() Обзор Realme 14 Pro+![]() Обзор Honor Magic 7![]() Обзор POCO X7 и X7 Pro![]() |