|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 610 472
ВКонтакте 68 847
Telegram | Скидки50 953
Telegram | Новости44 996
Лысый из МТ 43 045
Яндекс.Дзен36 701
|
Раскрыты важные детали будущих флагманских чипов Qualcomm Snapdragon25 сентября 2020, 12:38
После дебюта флагманского чипсета Apple A14 Bionic, следующим топовым решением в индустрии мобильных устройств станет Qualcomm Snapdragon 875, который может впервые в истории стать самым мощным чипом на рынке. Известный сетевой информатор Роланд Квандт (Roland Quandt) приоткрыл завесу тайны, поделившись подробностями о будущих новинках Qualcomm. Сообщается, что 5-нм Snapdragon 875 носит кодовое имя «Lahaina», но также в кулуарах производителя ведутся работы и над его более продвинутой модификацией «Lahaina+». Вероятно, традиция двух флагманских чипов в год (какими были Snapdragon 865 и 865+) продолжится и в 2021 году, а сам же анонс традиционно должен пройти в декабре этого года.  Кроме того, автор утечки рассказал и о предтоповой модели – чипсете Snapdragon 775 под кодовым именем «Cedros». Новинка станет очень серьёзным обновлением, по сравнению с предыдущим Snapdragon 765G, что приблизит её скорее к Snapdragon 875. Чип построен на основе 6-нм техпроцесса и будет поддерживать 12 ГБ оперативной памяти LPDDR5, 256 ГБ накопителя стандарта UFS 3.1 и 120-Гц дисплеи – по крайней мере, именно так выглядит тестируемый прототип смартфона. Презентация Snapdragon 775 скорее всего состоится позже флагмана – уже в начале 2021 года. © Владимир Ковалёв. Mobiltelefon По материалам twitter.com Новости по теме:
|
Обзор Honor X9b
Обзор Honor Magic 6 Pro
Обзор Redmi Watch 4
Обзор Tecno Pova 6 Pro 5G
Обзор vivo V30
Обзор Realme 12 Pro и 12 Pro+ |
