Как стало известно в конце февраля, до конца первой половины года Honor готовится представить сразу несколько устройств разного ценового сегмента, в том числе загадочный Honor Magic. По слухам, он окажется первым складным устройством бренда. Дополнительные сведения о девайсе решил внести искатель утечек @RODENT950, сообщив об использовании топового чипсета Snapdragon 888 в качестве основы. Автор пророчит лучшую реализацию чипа за счёт тонкой настройки специалистами HiSilicon (казалось бы, причём тут Huawei?). Каких-либо подтверждений этой информации пока нет, да и возникшие у Honor проблемы с получением сертификации Google-сервисов могут говорить о возможном нарушении планов и смещении сроков вплоть до полной отмены релизов некоторых моделей.

© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon

По материалам twitter.com

Новости по теме:

• Huawei P50 показался на реалистичных рендерах [видео]
• Лучший смартфон Xiaomi разобрали и собрали на видео
• Он обновляется! Meizu 18 Pro теперь с QHD+ на 120 Гц
• Sony назначила анонс нового Xperia: долгожданный флагман Xperia 1 III?
• Не уступая конкурентам: Huawei отложила Huawei P50 из-за жидкой линзы

Теги:  honor honor magic snapdragon 888 huawei hisilicon

honor honor magic snapdragon 888 huawei hisilicon