|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 626 395
ВКонтакте 70 141
Telegram | Скидки58 076
Telegram | Новости39 933
Лысый из МТ 54 159
Яндекс.Дзен38 101
|
ASUS Zenfone 8 Flip разобрали на видео: как остужают Snapdragon 88822 мая 2021, 14:14
ASUS недавно представила третье поколение флагмана с камерой-акробатом - Zenfone 8 Flip. Новинка соответствует духу времени, а значит построена на Snapdragon 888, который имеет определенные вопросы с точки зрения теплоотведения. Как ASUS проработала этот вопрос? Об этом расскажет ранняя разборка от специалистов PBK. Скрупулезное изучение продемонстрировало несколько уровней отвода тепла: графитовая пленка между стеклом и системной платой, медная пластина непосредственно поверх чипа, два слоя термопасты по обе стороны медной прослойки. Дополнено все это еще одной медной трубкой, которая уходит под аккумулятор. Справляется ли эта сложная система со своей задачей, покажут тесты. А пока смотрим: © Артур Лучкин. Mobiltelefon По материалам YouTube Новости по теме: |
Обзор Google Pixel 9 Pro XL
Обзор Xiaomi Redmi Note 14, 14 Pro и 14 Pro+
Обзор Honor X7c
Обзор iQOO Z9
Обзор Samsung Galaxy S24 FE
Обзор Meizu Note 21 и Note 21 Pro
Обзор Red Magic Gaming Tablet Pro |
