|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 647 345
ВКонтакте 89 187
Telegram | Скидки75 523
Telegram | Новости51 718
Лысый из МТ 97 151
Яндекс.Дзен39 901
|
ASUS Zenfone 8 Flip разобрали на видео: как остужают Snapdragon 88822 мая 2021, 14:14
ASUS недавно представила третье поколение флагмана с камерой-акробатом - Zenfone 8 Flip. Новинка соответствует духу времени, а значит построена на Snapdragon 888, который имеет определенные вопросы с точки зрения теплоотведения. Как ASUS проработала этот вопрос? Об этом расскажет ранняя разборка от специалистов PBK. Скрупулезное изучение продемонстрировало несколько уровней отвода тепла: графитовая пленка между стеклом и системной платой, медная пластина непосредственно поверх чипа, два слоя термопасты по обе стороны медной прослойки. Дополнено все это еще одной медной трубкой, которая уходит под аккумулятор. Справляется ли эта сложная система со своей задачей, покажут тесты. А пока смотрим: © Артур Лучкин. Mobiltelefon По материалам YouTube Новости по теме: |
Обзор Honor 400
Неделя с Huawei Pura 80 Pro и Pura 80 Ultra
Обзор Dreame X50 Ultra Complete
Обзор Tecno Camon 40 Premier
Обзор Xiaomi 15S Pro с XRing O1
Неделя с Huawei Mate XT Ultimate Design
Обзор iQOO Pad 5 Pro |
