Гроза субфлагманов? Первые подробности о MediaTek Dimensity 700022 ноября 2021, 09:46
На прошлой неделе состоялся анонс Dimensity 9000 – первого по-настоящему топового чипсета MediaTek, который станет основой многих флагманских смартфонов будущего года. Впрочем, у компании наготове есть и более доступное решение, о котором поведал информатор Digital Chat Station. Утверждается, чипсет получит имя Dimensity 7000 и, в отличие от 4-нм Dimensity 9000, будет построен на 5-нм техпроцессе (при той же новейшей архитектуре ARM v9). Источник уточняет, что по части поддерживаемых мощностей зарядки новинка займёт место между Snapdragon 870 и Snapdragon 888 за счёт пиковой мощности 75 Вт. Подробностей о его ядрах, частотах и сроках выхода пока нет. © Владимир Ковалёв. Mobiltelefon По материалам weibo.com Новости по теме: |
Обзор iQOO 12 и iQOO 12 ProОбзор Honor X9bОбзор itel A70Обзор Xiaomi Redmi Buds 5 ProОбзор Realme C67Обзор Redmi Watch 4 |