Гроза субфлагманов? Первые подробности о MediaTek Dimensity 7000


На прошлой неделе состоялся анонс Dimensity 9000 – первого по-настоящему топового чипсета MediaTek, который станет основой многих флагманских смартфонов будущего года. Впрочем, у компании наготове есть и более доступное решение, о котором поведал информатор Digital Chat Station. Утверждается, чипсет получит имя Dimensity 7000 и, в отличие от 4-нм Dimensity 9000, будет построен на 5-нм техпроцессе (при той же новейшей архитектуре ARM v9). Источник уточняет, что по части поддерживаемых мощностей зарядки новинка займёт место между Snapdragon 870 и Snapdragon 888 за счёт пиковой мощности 75 Вт. Подробностей о его ядрах, частотах и сроках выхода пока нет.



Гроза субфлагманов? Первые подробности о Dimensity 7000




© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon


По материалам weibo.com


Новости по теме:



Теги:  mediatek dimensity 7000



Vivo


Обзор iQOO 12 и iQOO 12 Pro

vivo v30

Обзор Honor X9b

Обзор itel A70

Обзор Xiaomi Redmi Buds 5 Pro

Обзор Realme C67

Обзор Redmi Watch 4