|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 626 395
ВКонтакте 70 141
Telegram | Скидки58 076
Telegram | Новости39 933
Лысый из МТ 54 159
Яндекс.Дзен38 101
|
Гроза субфлагманов? Первые подробности о MediaTek Dimensity 700022 ноября 2021, 09:46
На прошлой неделе состоялся анонс Dimensity 9000 – первого по-настоящему топового чипсета MediaTek, который станет основой многих флагманских смартфонов будущего года. Впрочем, у компании наготове есть и более доступное решение, о котором поведал информатор Digital Chat Station. Утверждается, чипсет получит имя Dimensity 7000 и, в отличие от 4-нм Dimensity 9000, будет построен на 5-нм техпроцессе (при той же новейшей архитектуре ARM v9). Источник уточняет, что по части поддерживаемых мощностей зарядки новинка займёт место между Snapdragon 870 и Snapdragon 888 за счёт пиковой мощности 75 Вт. Подробностей о его ядрах, частотах и сроках выхода пока нет.  © Владимир Ковалёв. Mobiltelefon По материалам weibo.com Новости по теме: |
Обзор vivo X200 Pro mini
Камера Huawei Mate 70 Pro
Обзор Tecno Spark 30 Bumblebee
Обзор смарт-часов Xiaomi Watch S4
Обзор Honor Pad V9
Обзор Samsung Galaxy S25 Ultra
Обзор Tecno Spark Go 1 |
