На прошлой неделе, сразу после презентации топового чипсета MediaTek Dimensity 9000, глава Redmi Лу Вейбинг (Lu Weibing) намекнул о намерении компании применить новинку в одном из будущих устройств (очевидно, речь об одной из моделей Redmi K50). Сегодня эту информацию дополнил сетевой информатор Bald Panda, перечислив сразу четыре чипа, которые лягут в основу четырёх моделей Redmi K50. Любопытно, что топовой моделью серии станет не аппарат с Dimensity 9000, а ещё более "заряженный" девайс со Snapdragon 8 Gen 1. Впрочем, будут представлены и младшие, более доступные версии K50 с двухгодовалым Snapdragon 870 и субфлагманским Dimensity 7000. Презентация семейства Redmi K50 ожидается в конце зимы – начале весны.

© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon

По материалам weibo.com

Новости по теме:

• Xiaomi Pad 5 по отличной цене на AliExpress в Черную пятницу
• Расширенные характеристики OnePlus 10 Pro и сроки его анонса
• Новая эра Snapdragon: Qualcomm подтвердила новый нейминг и дату анонса
• Xiaomi Redmi 10 лихо упадет в цене в Черную пятницу на Tmall
• Все основные технические характеристики Realme GT2 Pro

Теги:  xiaomi redmi redmi k50 redmi k50 pro redmi k50 pro+ qualcomm snapdragon 8 gen 1 snapdragon 870 mediatek dimensity 9000 dimensity 7000

xiaomi redmi redmi k50 redmi k50 pro redmi k50 pro+ qualcomm snapdragon 8 gen 1 snapdragon 870 mediatek dimensity 9000 dimensity 7000