Nubia рассказала о выделенном игровом чипе и охлаждении Red Magic 7


ZTE продолжает раскрывать секреты предстоящей новинки этой недели – игрофона Red Magic 7. Желая обуздать горячий нрав Snapdragon 8 Gen 1, компания заявила о применении крупной системы жидкостного охлаждения площадью 4124 мм², что на 300% больше, чем у предшественника. По этому параметру девайс разместился на третьей позиции сразу после Redmi K50 GE (4860 мм²) и Realme GT 2 Pro (4129 мм²). Впрочем, есть у девайса неоспоримое преимущество относительно лидеров – встроенная в корпус турбина для выдува горячего воздуха. Второй тизер упоминает некий выделенный игровой чипсет, призванный дополнительно разгрузить Snapdragon 8 Gen 1, взяв на себя "обработку сенсорного ввода, вибрации света и звука". Презентация Nubia Red Magic 7 и 7 Pro состоится в этот четверг, 17 февраля.

Nubia рассказала о выделенном игровом чипе и охлаждении Red Magic 7


Nubia рассказала о выделенном игровом чипе и охлаждении Red Magic 7 Nubia рассказала о выделенном игровом чипе и охлаждении Red Magic 7


Nubia рассказала о выделенном игровом чипе и охлаждении Red Magic 7




© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon


По материалам weibo.com


Новости по теме:



Теги:  zte nubia red magic 7 red magic 7 pro





Обзор Honor 400

Неделя с Huawei Pura 80 Pro и Pura 80 Ultra

Обзор Vivo V50

Обзор Tecno Camon 40 Premier

Обзор Xiaomi 15S Pro с XRing O1

Обзор Dreame X50 Ultra Complete

Неделя с Huawei Mate XT Ultimate Design