TSMC сделает 3-нм чипсеты принципиально другими за счет FinFlex


TSMC выступила на North American Technology Symposium 2022, где рассказала о перспективах своей работы на ближайшие годы. Главным блоком стал новый подход к производству архитектуры для мобильных чипсетов FinFlex, которая представляет собой расширенный инструментарий для разработчиков чипсетов по кастомизации своих чипов. Идея состоит в том, что разработчики могут выбрать один из трех блоков Fin для построения отдельных блоков своего продукта для получения того, что необходимо конкретно им. Блоки Fin маркируются следующим образом: 3-2 для максимальной производительности, 2-1 для максимальной энергоэффективности и 2-2 для баланса. Каждый выделеный блок будет кастомизироваться отдельно, без затрагивания соседних блоков. Это позволит более точно управлять производительностью и энергоэффективностью, а также снизить занимаемое пространство.





TSMC сделает 3-нм чипсеты принципиально другими за счет FinFlex


Технология FinFlex будет впервые реализована в поколении N3 в конце 2022 года (3 нм), а затем будет развиваться в N2, которое будет готово к 2025 году (2 нм). К слову, N2 будет улучшать производительность и энергоэффективность за счет применения технологии транзисторов с нанолистами. Напомним, актуальная 4-нм архитектура TSMC реализована в Snapdragon 8+ Gen 1, который выходит на рынок в июле.



TSMC сделает 3-нм чипсеты принципиально другими за счет FinFlex




© Артур Лучкин. Mobiltelefon


По материалам TSMC


Новости по теме:



Теги:  tsmc finflex n2 n3



Vivo


Обзор Honor X8

xiaomi

Обзор Tecno Camon 18 Premier

Обзор Sharp Aquos Sense 6

Обзор HP Pavilion Laptop 15

Обзор Poco X4 Pro 5G

Обзор Realme Buds Air 3