|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 546 112
ВКонтакте 78 952
Telegram | Скидки44 936
Telegram | Новости34 932
Яндекс.Дзен24 742
Twitter 8309
|
TSMC сделает 3-нм чипсеты принципиально другими за счет FinFlex19 июня 2022, 20:48
TSMC выступила на North American Technology Symposium 2022, где рассказала о перспективах своей работы на ближайшие годы. Главным блоком стал новый подход к производству архитектуры для мобильных чипсетов FinFlex, которая представляет собой расширенный инструментарий для разработчиков чипсетов по кастомизации своих чипов. Идея состоит в том, что разработчики могут выбрать один из трех блоков Fin для построения отдельных блоков своего продукта для получения того, что необходимо конкретно им. Блоки Fin маркируются следующим образом: 3-2 для максимальной производительности, 2-1 для максимальной энергоэффективности и 2-2 для баланса. Каждый выделеный блок будет кастомизироваться отдельно, без затрагивания соседних блоков. Это позволит более точно управлять производительностью и энергоэффективностью, а также снизить занимаемое пространство.  Технология FinFlex будет впервые реализована в поколении N3 в конце 2022 года (3 нм), а затем будет развиваться в N2, которое будет готово к 2025 году (2 нм). К слову, N2 будет улучшать производительность и энергоэффективность за счет применения технологии транзисторов с нанолистами. Напомним, актуальная 4-нм архитектура TSMC реализована в Snapdragon 8+ Gen 1, который выходит на рынок в июле.  © Артур Лучкин. Mobiltelefon По материалам TSMC Новости по теме:
|
Обзор Honor X8
Обзор Tecno Camon 18 Premier
Обзор Sharp Aquos Sense 6
Обзор HP Pavilion Laptop 15
Обзор Poco X4 Pro 5G
Обзор Realme Buds Air 3 |
