|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 555 432
ВКонтакте 78 728
Telegram | Скидки47 527
Telegram | Новости33 233
Яндекс.Дзен26 942
Twitter 8193
|
TSMC сделает 3-нм чипсеты принципиально другими за счет FinFlex19 июня 2022, 20:48
TSMC выступила на North American Technology Symposium 2022, где рассказала о перспективах своей работы на ближайшие годы. Главным блоком стал новый подход к производству архитектуры для мобильных чипсетов FinFlex, которая представляет собой расширенный инструментарий для разработчиков чипсетов по кастомизации своих чипов. Идея состоит в том, что разработчики могут выбрать один из трех блоков Fin для построения отдельных блоков своего продукта для получения того, что необходимо конкретно им. Блоки Fin маркируются следующим образом: 3-2 для максимальной производительности, 2-1 для максимальной энергоэффективности и 2-2 для баланса. Каждый выделеный блок будет кастомизироваться отдельно, без затрагивания соседних блоков. Это позволит более точно управлять производительностью и энергоэффективностью, а также снизить занимаемое пространство.  Технология FinFlex будет впервые реализована в поколении N3 в конце 2022 года (3 нм), а затем будет развиваться в N2, которое будет готово к 2025 году (2 нм). К слову, N2 будет улучшать производительность и энергоэффективность за счет применения технологии транзисторов с нанолистами. Напомним, актуальная 4-нм архитектура TSMC реализована в Snapdragon 8+ Gen 1, который выходит на рынок в июле.  © Артур Лучкин. Mobiltelefon По материалам TSMC Новости по теме:
|
Обзор OnePlus 11, с которого можно звонить
Realme 10 Pro против 10 Pro+
Обзор vivo T1
Обзор POCO X5 Pro
Обзор Xiaomi 13 Lite
Обзор RedmiBook 15 |
