ASUS намекает на бешеный нагрев Snapdragon 8+ Gen 1?


ASUS готовится к презентации своего следующего игрового флагмана ROG Phone, который, как было подтверждено ранее, будет построен на Snapdragon 8+ Gen 1. С момента объявления даты презентации (5 июля) тайваньцы не баловали нас новыми тизерами по смартфону, но теперь взяли слово и рассказали кое-что любопытное. ROG Phone 6 получит значительно улучшенные средства охлаждения: на 30% больше испарительную камеру и на 85% (!) увеличенную графитовую пластину. Этим, похоже, производитель намекает, что разогнанный флагман Qualcomm тоже будет выделять немало тепла, как и его актуальный аналог, так что ведущему игрофону понадобится дополнительная поддержка. В предыдущих поколениях со стабильностью ROG Phone все было очень неплохо.





Отметим, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 имеет заметные проблемы с нагревом, из-за чего троттлинг ощущается сильнее, чем того хотелось бы пользователю. Snapdragon 8+ Gen 1 должен перейти на 4-нм архитектуру TSMC (у стандартной восьмерки Samsung), что якобы призвано повысить стабильность и нивелировать часть троттлинга. ROG Phone 6 станет одним из первых, где эти надежды можно будет проверить на практике. Ждем!







© Артур Лучкин. Mobiltelefon


По материалам ASUS


Новости по теме:



Теги:  asus rog phone 6 snapdragon 8+ gen 1



Vivo


Обзор Honor X8

xiaomi

Обзор Tecno Camon 18 Premier

Обзор Sharp Aquos Sense 6

Обзор HP Pavilion Laptop 15

Обзор Poco X4 Pro 5G

Обзор Realme Buds Air 3