|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 610 472
ВКонтакте 68 847
Telegram | Скидки50 953
Telegram | Новости44 996
Лысый из МТ 43 045
Яндекс.Дзен36 701
|
Анонс MediaTek Dimensity 7200 – новый герой среднего класса16 февраля 2023, 07:33
Не дожидаясь MWC 2023, MediaTek неожиданно презентовала чипсет Dimensity 7200. Это решение среднего класса, давшее старт новой линейке Dimensity 7000, нацеленной на конкуренцию с серией Snapdragon 7. Самой примечательной особенностью чипа является то, что он первым в мире был выполнен на базе второго поколения 4-нм техпроцесса TSMC. Архитектурно SoC включает в себя 2 ядра Cortex-A715 (до 2,8 ГГц) + 6 ядер Cortex-A510 (до 2,0 ГГц), а также видеоядро Mali-G610 MC4, похожий на G710, установленный в Dimensity 9000, но с меньшим количеством шейдерных ядер. Также у него "под капотом" 14-битный обработчик фотографий MediaTek Imagiq 765 и нейромодуль MediaTek APU 650, призванный ускорить ИИ-вычисления. 
 Dimensity 7200 поддерживает оперативку стандартов LPDDR4x/LPDDR5 и накопители UFS 3.1, а также дисплеи FHD+ с частотой до 144 Гц и даже 200-Мп камеры. А вот запись видеороликов возможна лишь в режиме 4K@30fps и проще. В наличии Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 и поддержка 5G-сетей менее 6 ГГц со скоростями до 4,7 Гбит/с. По словам MediaTek, первые смартфоны на базе Dimensity 7200 появятся в марте, однако инсайдер Digital Chat Station уточняет, что речь идёт о серии Vivo V27. 
 © Владимир Ковалёв. Mobiltelefon По материалам MediaTek Новости по теме:
|
Обзор Honor Magic 6 Pro
Обзор Redmi Note 13 4G и Note 13 Pro 4G
Обзор Яндекс Станция Миди
Обзор Realme 12 Pro и 12 Pro+
Обзор 8849 Tank 3 Pro
Обзор ASUS Zenbook Duo 2024 |
