|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 610 472
ВКонтакте 68 847
Telegram | Скидки50 953
Telegram | Новости44 996
Лысый из МТ 43 045
Яндекс.Дзен36 701
|
Волк в овечьей шкуре: Dimensity 8300 разгромит Snapdragon 7+ Gen 205 июня 2023, 12:18
Этой весной Qualcomm решила нас обмануть, представив урезанный по частотам флагманский чипсет Snapdragon 8+ Gen 1 под именем Snapdragon 7+ Gen 2. Продукт ожидаемо оказался удачным, однако создал у публики ложные иллюзии касательно вектора развития 7-й линейки чипов – уже известно, что 7 Gen 3 будет хуже. А вот конкуренты из MediaTek, похоже, восприняли это как вызов и решили нанести ответный удар. По сведениям информатора @Tech_Reve, компания готовит новый субфлагманский чип Dimensity 8300 с составом ядер, идентичным флагманскому чипу. Но не Dimensity 9000+, который является оппонентом Snapdragon 8+ Gen 1, а Dimensity 9200, который почти равнозначен Snapdragon 8 Gen 2.  Так, чипу приписывается одно сверхмощное ядро Cortex-X3 (2,8 ГГц), три производительных Cortex-A715 (2,4 ГГц) и четыре экономичных Cortex-A510 (1,6 ГГц). Дополняет композицию графический ускоритель Mali G520 MC6 (850 ГГц). Предположительно, Dimensity 8300 окажется мощнее Snapdragon 7+ Gen 2 и уж тем более 7 Gen 3, однако главным препятствием на пути к его популяризации может оказаться цена. Интрига! © Владимир Ковалёв. Mobiltelefon По материалам twitter.com Новости по теме:
|
Обзор Xiaomi Redmi Note 13 Pro+
Обзор vivo V30 Lite
Обзор OnePlus Buds 3
Обзор Xiaomi Pad 6S Pro
Обзор Tecno Spark 20 Pro+
Обзор itel S24 |
