Волк в овечьей шкуре: Dimensity 8300 разгромит Snapdragon 7+ Gen 2


Этой весной Qualcomm решила нас обмануть, представив урезанный по частотам флагманский чипсет Snapdragon 8+ Gen 1 под именем Snapdragon 7+ Gen 2. Продукт ожидаемо оказался удачным, однако создал у публики ложные иллюзии касательно вектора развития 7-й линейки чипов – уже известно, что 7 Gen 3 будет хуже. А вот конкуренты из MediaTek, похоже, восприняли это как вызов и решили нанести ответный удар. По сведениям информатора @Tech_Reve, компания готовит новый субфлагманский чип Dimensity 8300 с составом ядер, идентичным флагманскому чипу. Но не Dimensity 9000+, который является оппонентом Snapdragon 8+ Gen 1, а Dimensity 9200, который почти равнозначен Snapdragon 8 Gen 2.



Волк в овечьей шкуре: Dimensity 8300 разгромит Snapdragon 7+ Gen 2


Так, чипу приписывается одно сверхмощное ядро Cortex-X3 (2,8 ГГц), три производительных Cortex-A715 (2,4 ГГц) и четыре экономичных Cortex-A510 (1,6 ГГц). Дополняет композицию графический ускоритель Mali G520 MC6 (850 ГГц). Предположительно, Dimensity 8300 окажется мощнее Snapdragon 7+ Gen 2 и уж тем более 7 Gen 3, однако главным препятствием на пути к его популяризации может оказаться цена. Интрига!





© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon


По материалам twitter.com


Новости по теме:



Теги:  mediatek dimensity 8300 snapdragon 7+ gen 2 snapdragon 7 gen 3



Vivo


Обзор Honor X9b

vivo v30

Обзор Honor Magic 6 Pro

Обзор Redmi Watch 4

Обзор Tecno Pova 6 Pro 5G

Обзор vivo V30

Обзор Realme 12 Pro и 12 Pro+