Успехи MediaTek на поприще мобильных чипсетов вынуждают Qualcomm готовить ответные продукты. По данным авторитетного инсайдера Digital Chat Station, прямо сейчас в работе находится пара крутых субфлагманских чипов на 4-нм техпроцессе TSMC. Проект "Palawan" (SM7675), судя по маркировке, планируется как наследник крутого Snapdragon 7+ Gen 2 (SM7475), который представлял собой урезанную версию 8+ Gen 1. Можно предположить, что его назовут 7+ Gen 3.

Компанию ему составит некий SM8635, который скорее всего будет урезанной версией 8 Gen 3 (SM8650), из-за чего может получить имя 8s Gen 3 по аналогии с 7s Gen 2. Таким образом, в 2024 году производители смартфонов смогут применять эти крутые, но не слишком дорогостоящие чипы для создания "антикризисных" моделей устройств. Ждём!

© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon

По материалам weibo.com

Новости по теме:

• Китайские ультразвуковые сканеры пальца будут хуже аналогов
• MediaTek Dimensity 8300 победит прошлогодний флагмано Qualcomm
• Анонс Snapdragon 7 Gen 3 - предфлагман с огромным потенциалом
• Snapdragon Satelite всё! Спутниковая связь от Qualcomm никому не нужна
• Анонс Snapdragon S7 и S7 Pro Gen 1 - самый умный звук без швов

Теги:  qualcomm sm7675 sm8635 snapdragon 7+ gen 3 snapdragon 8s gen 3

qualcomm sm7675 sm8635 snapdragon 7+ gen 3 snapdragon 8s gen 3