Революция? Представлен микрокулер xMEMS XMC-2400 для смартфонов22 августа 2024, 10:33
Тема охлаждения современного "железа" для смартфонов с каждым годом становится все актуальнее, а производители чипсетов справляются с нагревом далеко не всегда. Помочь с этим взялась компания xMEMS, представившая кулер XMC-2400 µCooling, рассчитанный как раз на ультракомпактные устройства и AI-девайсы следующего поколения. Его размеры - 9,26 x 7,6 x 1,08 мм, а вес - менее 150 мг. Заявленная эффективность - перегон 39 кубических сантиметра воздуха в секунду при давлении в 1000 Па. Ключевое преимущество, описанное производителем - монолитность с оборудованием, что обеспечивает высокую надежность в сочетании с защитой по IP58. xMEMS обещает первые сэмплы для партнеров в первом квартале 2025 года, а демоверсия будет продемонстрирована заинтересованным уже в сентябре. Реальная эффективность по температуре пока никак не обозначена, поэтому реальную ценность этой разработки пока оценить сложно. © Артем Зорянов. Mobiltelefon По материалам xMEMS |
Обзор Sony Xperia 1 VIОбзор Nubia Z60 Ultra LV и Z60S ProОбзор Google Pixel 9Обзор OPPO Reno 12 F и OPPO Reno 12 ProОбзор Infinix GT 20 ProОбзор Tecno Pova 6 Neo и Pova 6Обзор Huawei MatePad 11.5"S PaperMatte |