|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 626 395
ВКонтакте 70 141
Telegram | Скидки58 076
Telegram | Новости39 933
Лысый из МТ 54 159
Яндекс.Дзен38 101
|
Ого! Охлаждение Red Magic 10 Pro выполняет композитный жидкий металл07 ноября 2024, 07:11
Одним из самых острых вопросов любого современного флагмана является охлаждение чипа. Наиболее радикальные меры в этом вопросе предпринимает ZTE, в серии Red Magic которой уже несколько поколений применяется система активного охлаждения турбиной. Но компания не останавливается на достигнутом: новые тизеры грядущей линейки Red Magic 10 Pro гласят, что это будут первые в индустрии смартфоны с применением композитного жидкого металла.   В отличие от традиционного жидкого металла, применяемого для охлаждения чипов ноутбуков и настольных ПК, разработка ZTE имеет иную структуру. По сути, компания создала сендвич из стальной пластины, с двух сторон покрытой низкотемпературным сплавом. При нагреве он становится мягким и в 13 раз (!) эффективнее отводит тепло по сравнению с термогелем, применяемым в смартфонах. В демонстративных целях компания выпустила небольшой видеоролик, в котором сравнила теплопроводность её разработки с парой традиционных термогелей. Напомним, запуск линейки Red Magic 10 Pro состоится 13 ноября. © Владимир Ковалёв. Mobiltelefon По материалам weibo.com Новости по теме:
|
Обзор Xiaomi Redmi Turbo 4 Pro 
Обзор Realme GT 7
Honor Pad X9a – ультралайт за копейки
Обзор 8849 Tank 4 Pro
Обзор HUAWEI MatePad Pro 12,2" (2025) – лучший в семье PaperMatte!
Обзор Ninkear A15 Pro |
