Ого! Охлаждение Red Magic 10 Pro выполняет композитный жидкий металл07 ноября 2024, 07:11
Одним из самых острых вопросов любого современного флагмана является охлаждение чипа. Наиболее радикальные меры в этом вопросе предпринимает ZTE, в серии Red Magic которой уже несколько поколений применяется система активного охлаждения турбиной. Но компания не останавливается на достигнутом: новые тизеры грядущей линейки Red Magic 10 Pro гласят, что это будут первые в индустрии смартфоны с применением композитного жидкого металла. В отличие от традиционного жидкого металла, применяемого для охлаждения чипов ноутбуков и настольных ПК, разработка ZTE имеет иную структуру. По сути, компания создала сендвич из стальной пластины, с двух сторон покрытой низкотемпературным сплавом. При нагреве он становится мягким и в 13 раз (!) эффективнее отводит тепло по сравнению с термогелем, применяемым в смартфонах. В демонстративных целях компания выпустила небольшой видеоролик, в котором сравнила теплопроводность её разработки с парой традиционных термогелей. Напомним, запуск линейки Red Magic 10 Pro состоится 13 ноября. © Владимир Ковалёв. Mobiltelefon По материалам weibo.com Новости по теме: |
![]() Обзор Red Magic 10 Pro+![]() Обзор Realme GT 7 Pro![]() Обзор OPPO Find X8 Pro![]() Неделя с ASUS ROG Ally X![]() Обзор Acer Disco, Twist и Jive![]() Обзор Infinix InBook Air XL442![]() Обзор Honor X9c![]() |