Ого! Охлаждение Red Magic 10 Pro выполняет композитный жидкий металл


Одним из самых острых вопросов любого современного флагмана является охлаждение чипа. Наиболее радикальные меры в этом вопросе предпринимает ZTE, в серии Red Magic которой уже несколько поколений применяется система активного охлаждения турбиной. Но компания не останавливается на достигнутом: новые тизеры грядущей линейки Red Magic 10 Pro гласят, что это будут первые в индустрии смартфоны с применением композитного жидкого металла.



Что?! Охлаждение Red Magic 10 Pro выполняет композитный жидкий металл Что?! Охлаждение Red Magic 10 Pro выполняет композитный жидкий металл


В отличие от традиционного жидкого металла, применяемого для охлаждения чипов ноутбуков и настольных ПК, разработка ZTE имеет иную структуру. По сути, компания создала сендвич из стальной пластины, с двух сторон покрытой низкотемпературным сплавом. При нагреве он становится мягким и в 13 раз (!) эффективнее отводит тепло по сравнению с термогелем, применяемым в смартфонах. В демонстративных целях компания выпустила небольшой видеоролик, в котором сравнила теплопроводность её разработки с парой традиционных термогелей. Напомним, запуск линейки Red Magic 10 Pro состоится 13 ноября.







© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon


По материалам weibo.com


Новости по теме:



Теги:  zte red magic red magic 10 pro





Обзор Red Magic 10 Pro+

Обзор Realme GT 7 Pro

Обзор OPPO Find X8 Pro

Неделя с ASUS ROG Ally X

Обзор Acer Disco, Twist и Jive

Обзор Infinix InBook Air XL442

Обзор Honor X9c