|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 626 395
ВКонтакте 70 141
Telegram | Скидки58 076
Telegram | Новости39 933
Лысый из МТ 54 159
Яндекс.Дзен38 101
|
Ого! Охлаждение Red Magic 10 Pro выполняет композитный жидкий металл07 ноября 2024, 07:11
Одним из самых острых вопросов любого современного флагмана является охлаждение чипа. Наиболее радикальные меры в этом вопросе предпринимает ZTE, в серии Red Magic которой уже несколько поколений применяется система активного охлаждения турбиной. Но компания не останавливается на достигнутом: новые тизеры грядущей линейки Red Magic 10 Pro гласят, что это будут первые в индустрии смартфоны с применением композитного жидкого металла.   В отличие от традиционного жидкого металла, применяемого для охлаждения чипов ноутбуков и настольных ПК, разработка ZTE имеет иную структуру. По сути, компания создала сендвич из стальной пластины, с двух сторон покрытой низкотемпературным сплавом. При нагреве он становится мягким и в 13 раз (!) эффективнее отводит тепло по сравнению с термогелем, применяемым в смартфонах. В демонстративных целях компания выпустила небольшой видеоролик, в котором сравнила теплопроводность её разработки с парой традиционных термогелей. Напомним, запуск линейки Red Magic 10 Pro состоится 13 ноября. © Владимир Ковалёв. Mobiltelefon По материалам weibo.com Новости по теме: |
Обзор Google Pixel 9 Pro XL
Обзор Xiaomi Redmi Note 14, 14 Pro и 14 Pro+
Обзор Honor X7c
Обзор iQOO Z9
Обзор Samsung Galaxy S24 FE
Обзор Meizu Note 21 и Note 21 Pro
Обзор Red Magic Gaming Tablet Pro |
