Анонс MediaTek Dimensity 8400 – новый король субфлагманов?23 декабря 2024, 12:36
MediaTek провела презентацию чипсета Dimensity 8400, позволяющий создавать недорогие смартфоны с околофлагманской производительностью. По замерам компании, относительно Dimensity 8300 новинка стала быстрее на 10% по CPU и на 24% по GPU, а энергопотребление при этом снизилось на 35% и 42% соответственно. Главную роль в этом достижении сыграл отказ от маломощных ядер: Dimensity 8400 состоит из 8 производительных ядер Cortex-A725. Правда, они реализованы в разной конфигурации кэша L2: одно из них оснащено 1 МБ кэша, три – 512 КБ, а оставшиеся – 256 КБ. Видеоядро Arm Mali-G720 MC7 работает на частоте 1300 МГц. Сам чип изготавливается по 4-нм техпроцессу TSMC. Дополняет композицию нейронный чип NPU 880, процессор обработки изображений (ISP) Imagiq 1080 и память стандартов LPDDR5X и UFS 4.0+MCQ. Заявлена поддержка 320-Мп камер, записи роликов вплоть до 4K@60fps и экранов с разрешением WQHD+ до 144 Гц. Беспроводной модем поддерживает стандарты 5G, Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.4. Первые смертфоны на основе Dimensity 8400 появятся уже в январе 2025 года. © Владимир Ковалёв. Mobiltelefon По материалам weibo.com Новости по теме: |
Обзор Lenovo Legion Y700 (2025)Обзор OnePlus 13Обзор Huawei MatePad Pro 12.2” PaperMatte EditionОбзор Ninkear A15 Pro – царь горы бюджетных ноутбуковОбзор Dreame Trouver S3 Detect AquaОбзор ASUS ProArt P16 H7606WI – умный ноутбук со странностямиОбзор Infinix InBook Y3H Max |