Чипы, сроки выхода и другие секреты Honor Magic V4 и Magic V Flip 228 февраля 2025, 13:49
На прошлой неделе стали известны первые детали о проекте следующего складного смартфона Honor, который может получить имя Magic V4. Сегодня всё тот же инсайдер Digital Chat Station уточнил, что модель будет базироваться на чипе Snapdragon 8 Elite и порадует энергоэффективными LTPO-экранами с динамической частотой. Диагональ складной панели останется близкой к 8", сканер останется на торце, а 50-Мп основную камеру на крупном сенсоре дополнит телевик, который будет "окей из-за стремления к утончению". Иначе говоря, скорее всего нас ожидает даунгрейд зум-камеры в угоду меньшей толщины корпуса. Также источник указал на проект Flip-раскладушки Honor Magic V Flip 2, которая получит чипсет Snapdragon 8 Gen 3 и будет выпущена вместе с Magic V4 приблизительно в июне. © Владимир Ковалёв. Mobiltelefon По материалам weibo.com Новости по теме:![]() |
![]() Обзор Samsung Galaxy A56![]() Обзор POCO F7 Pro и F7 Ultra![]() Обзор Honor Magic 7![]() Полгода с лучшим рюкзаком на каждый день — Bellroy Transit Workpack![]() Обзор Realme 14 Pro+![]() Обзор Huawei MatePad 11.5 PaperMatte Edition 2025![]() |