Чипы, сроки выхода и другие секреты Honor Magic V4 и Magic V Flip 2


На прошлой неделе стали известны первые детали о проекте следующего складного смартфона Honor, который может получить имя Magic V4. Сегодня всё тот же инсайдер Digital Chat Station уточнил, что модель будет базироваться на чипе Snapdragon 8 Elite и порадует энергоэффективными LTPO-экранами с динамической частотой. Диагональ складной панели останется близкой к 8", сканер останется на торце, а 50-Мп основную камеру на крупном сенсоре дополнит телевик, который будет "окей из-за стремления к утончению". Иначе говоря, скорее всего нас ожидает даунгрейд зум-камеры в угоду меньшей толщины корпуса. Также источник указал на проект Flip-раскладушки Honor Magic V Flip 2, которая получит чипсет Snapdragon 8 Gen 3 и будет выпущена вместе с Magic V4 приблизительно в июне.



Чипсеты, сроки выхода и другие секреты Honor Magic V4 и Magic V Flip 2
Honor Magic V Flip




© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon


По материалам weibo.com


Новости по теме:



Теги:  honor magic v4 magic v flip 2





Камера Huawei Mate 70 Pro

Обзор Samsung Galaxy S25 Ultra

Обзор Honor Pad V9

Обзор смарт-часов Xiaomi Watch S4

Обзор Honor Magic 7 Pro против Magic 6 Pro

Обзор Tecno Spark Go 1

Обзор Honor MagicBook X16 Plus