Чипы, сроки выхода и другие секреты Honor Magic V4 и Magic V Flip 228 февраля 2025, 13:49
На прошлой неделе стали известны первые детали о проекте следующего складного смартфона Honor, который может получить имя Magic V4. Сегодня всё тот же инсайдер Digital Chat Station уточнил, что модель будет базироваться на чипе Snapdragon 8 Elite и порадует энергоэффективными LTPO-экранами с динамической частотой. Диагональ складной панели останется близкой к 8", сканер останется на торце, а 50-Мп основную камеру на крупном сенсоре дополнит телевик, который будет "окей из-за стремления к утончению". Иначе говоря, скорее всего нас ожидает даунгрейд зум-камеры в угоду меньшей толщины корпуса. Также источник указал на проект Flip-раскладушки Honor Magic V Flip 2, которая получит чипсет Snapdragon 8 Gen 3 и будет выпущена вместе с Magic V4 приблизительно в июне. © Владимир Ковалёв. Mobiltelefon По материалам weibo.com Новости по теме: |
![]() Обзор Red Magic 10 Pro+![]() Обзор Realme GT 7 Pro![]() Обзор OPPO Find X8 Pro![]() Неделя с ASUS ROG Ally X![]() Обзор Acer Disco, Twist и Jive![]() Обзор Infinix InBook Air XL442![]() Обзор Honor X9c![]() |