Xiaomi XRing O1 в мельчайших деталях: очень круто, но есть куда расти24 мая 2025, 20:58
YouTube-канал Geekerwan опубликовал суперподробный обзор чипсета Xiaomi XRing O1, дебютировавшего в начале недели в смартфоне Xiaomi 15S Pro (характеристики и особенности). Первый вопрос, на который отвечают авторы — а чем вообще занималась Xiaomi, если XRing O1 состоит из ядер Arm и произведён TSMC? Главное — это «бэкэнд-проектирование», то есть планирование того, как именно компоненты ядер Arm будут реализованы, расположены и связаны друг с другом на кремнии. От этого энергоэффективность (а значит, и производительность, и нагрев) зависят не меньше, чем от типов ядер и техпроцесса. Кроме того, в состав XRing O1 входят процессор обработки изображений (ISP) и ИИ-сопроцессор (NPU), полностью разработанные Xiaomi. Общая площадь чипа составляет 109 кв. мм, что очень близко к Apple A18 Pro (110 кв. мм), и меньше, чем у Snapdragon 8 Elite (124 кв. мм) и MediaTek Dimensity 9400 (126 кв. мм). Почему так? Потому что в состав чипов Apple и Xiaomi не входит модем. Компании используют выделенные модемы — Qualcomm в случае Apple (или собственный модем в iPhone 16e) и MediaTek в случае Xiaomi. За вычетом площади модемов все четыре чипа примерно одинаковы по размерам. Авторам удалось установить, где на кремнии расположены какие компоненты. На инфографике хорошо виден блок CPU с двумя огромными ядрами X925, шестью A725 и двумя крошечными A520, а также 16 МБ общего кэша L3 (также есть по 2 МБ кэша L2 в каждом X925, по 1 МБ кэша L2 в каждом A725 и 0,5 МБ общего кэша в ядрах A520). Интересно, что два слабых ядра A725 (с частотой 1,9 ГГц) физически отличаются от быстрого квартета (с частотой 3,4 ГГц), это как раз пример разного «бэкэнд-проектирования» под разные задачи. Почти треть кристалла занимает 16-ядерная графика G925 с 4 МБ кэша L2. Также в состав чипа входят шестиядерный NPU с 10 МБ кэша, четыре блока взаимодействия с оперативной памятью, ISP, медиачип (зелёный), сопроцессор неясного назначения (бирюзовый) и чип безопасности (серый). В общей сложности блогеры «нашли» в XRing O1 40,5 МБ различного кэша, что является чуть ли не рекордным значениям для мобильных чипсетов. Однако, в нём вообще нет кэша SLC, общего для всех вычислительных модулей чипсета. SLC активно используется конкурентами, позволяя эффективнее организовывать взаимодействие между CPU, NPU и GPU. Как показали тесты, отсутствие SLC действительно вызывает у XRing O1 определённые проблемы. Но сначала не о проблемах. На этом графике показана энергоэффективность Snapdragon 8 Elite, XRing O1, A18 Pro и Dimensity 9400 в тесте Geekbench, в основном проверяющем мощь CPU. По горизонтали отложены ватты, то есть энергопотребление, а по вертикали баллы теста, то есть производительность. Чем выше линия, тем больше баллов чипсет выдаёт при том же потреблении энергии; чем правее она заканчивается, тем выше пиковое энергопотребление. Как видно, по своей эффективности XRing O1 находится на одном уровне со Snapdragon 8 Elite и Apple A18 Pro, их линии едва различимы, а вот Dimensity 9400 им заметно уступает. Однако, максимум потребления у XRing сильно меньше, чем у Qualcomm и MediaTek, так что и максимальная мощь ниже. А вот в тесте 3DMark, «напрягающем» в основном GPU, картина совсем иная. У графики безумное максимальное потребление: почти 16 Вт против 12 Вт у конкурентов, а по энергоэффективности она серьёзно отстаёт (но не от Apple, у неё всё совсем плохо). По сути, на 16 Вт потребления XRing O1 выдаёт примерно столько же мощи, сколько Snapdragon и Dimensity при 12 Вт. Скорее всего, это именно следствие отсутствия SLC, из-за которого видеоускорителю приходится выполнять лишние процедуры (кэширование в L2 того, что уже есть в кэше L2 у CPU и могло бы быть «обобщено» в кэш SLC). Наконец, Geekerwan проанализировали работу планировщика. Она оказалась довольно необычной: основную работу в процессоре выполняют мощные ядра A725, которые обычно работают на частоте около 2 ГГц. До более высоких отметок они разгоняются только в моменты наибольшей нагрузки, а если даже этого не хватает, в дело включаются ядра X925, которые простаивают практически всегда. Когда же делать нечего, основная работа передаётся двум слабым ядрам A725, которые на минимальной частоте потребляют всего 0,18 Вт. Зачем в составе XRing O1 нужны ядра A520, авторы ролика не поняли. Такой алгоритм планировщика авторы посчитали чрезвычайно энергоэффективным, но... Напомним, в составе чипсета нет не только кэша SLC, но и модема. Использование выделенного модема приводит к увеличенному фоновому энергопотреблению смартфона, из-за чего Xiaomi 15S Pro разряжается немного быстрее, чем Xiaomi 15 Pro. Компания понимает эту проблему и уже работает над собственными модемами — в частности, в чипе для часов XRing T1 есть встроенный 4G-модем. Однако, разработка 5G-модема гораздо сложнее, чем разработка 4G-модема, и когда Xiaomi сможет решить эту задачу, пока сказать трудно. Полное видео Geekerwan прикрепляем ниже. © Илья Нерыбов. Mobiltelefon По материалам Geekerwan Новости по теме: |
![]() Обзор vivo X200 Pro![]() Обзор Xiaomi Redmi Note 14 Pro+![]() Обзор Realme C75![]() Обзор OPPO A5 Pro![]() Обзор Xiaomi 15![]() Обзор POCO F7 Pro и F7 Ultra![]() Обзор Honor Magic 7![]() |