|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 626 395
ВКонтакте 70 141
Telegram | Скидки58 076
Telegram | Новости39 933
Лысый из МТ 54 159
Яндекс.Дзен38 101
|
Intel и Infineon работают над SIM-картами большой плотности15 ноября 2007, 00:23
Вчера компания Infineon Technologies объявила о начале технологического сотрудничества с компанией Intel, по которому будет осуществляться совместная разработка и оптимизация чипов для SIM-карт большой плотности, так называемых HD SIM Cards (High-Density Subscriber Identity Module Card). Разработанные решения будут иметь емкость от 4 до 64 Мб. Infineon будет отвечать за производство 32-битного микроконтроллера безопасности на базе существующего SLE 88. Intel возьмет на себя разработку и производство чипов flash-памяти. Память будет производиться по 45 нм и 65 нм технологическому процессу, контроллеры – по 130 нм техпроцессу. По прогнозам Frost & Sullivan, в 2010 году доля HD SIM-карт будет составлять от 6-8% всех SIM-карт, реализуемых в мире. В 2007 году будет реализовано 2.5 млрд SIM-карт, а через три года – 3.8 млрд. Первые рабочие HD SIM-карты, произведенные Intel и Infineon, поступят в продажу во второй половине 2008 года. Массовое производство запланировано на первую половину 2009 года. 
По материалам www.infineon.com Послать страничку другу Infineon улучшает безопасность SIM-карт с NFC Flash-память будет доминировать в мобильной индустрии Представлен 30 нм 64 Гбит NAND чип флэш-памяти Samsung разрабатывает новый чип флэш-памяти Samsung поможет расследованию в деле о NAND-памяти Samsung разработал 8 Гб карту памяти microSD Toshiba разработала производительный чип БИС для телефонов Не за горами телефоны с 16 Гб встроенной памяти Broadcom BCM4325. Bluetooth, Wi-Fi и FM-радио на одном чипе SIM-карта с функцией GPS-навигации Motorola отказывается от чипов Qualcomm |
Обзор Google Pixel 9 Pro XL
Обзор Xiaomi Redmi Note 14, 14 Pro и 14 Pro+
Обзор Honor X7c
Обзор iQOO Z9
Обзор Meizu Note 21 и Note 21 Pro
Обзор Samsung Galaxy S24 FE
Обзор Red Magic Gaming Tablet Pro |