Intel и Infineon работают над SIM-картами большой плотности


Вчера компания Infineon Technologies объявила о начале технологического сотрудничества с компанией Intel, по которому будет осуществляться совместная разработка и оптимизация чипов для SIM-карт большой плотности, так называемых HD SIM Cards (High-Density Subscriber Identity Module Card).



Разработанные решения будут иметь емкость от 4 до 64 Мб. Infineon будет отвечать за производство 32-битного микроконтроллера безопасности на базе существующего SLE 88. Intel возьмет на себя разработку и производство чипов flash-памяти. Память будет производиться по 45 нм и 65 нм технологическому процессу, контроллеры – по 130 нм техпроцессу.



По прогнозам Frost & Sullivan, в 2010 году доля HD SIM-карт будет составлять от 6-8% всех SIM-карт, реализуемых в мире. В 2007 году будет реализовано 2.5 млрд SIM-карт, а через три года – 3.8 млрд.



Первые рабочие HD SIM-карты, произведенные Intel и Infineon, поступят в продажу во второй половине 2008 года. Массовое производство запланировано на первую половину 2009 года.












Vivo


Обзор Samsung Galaxy A53

v25

Обзор Huawei Mate 50

Обзор Tecno Camon 19 Pro

Обзор ZTE Axon 40 Ultra

Обзор Xiaomi 12 Lite

Обзор Honor 70