Intel и Infineon работают над SIM-картами большой плотности


Вчера компания Infineon Technologies объявила о начале технологического сотрудничества с компанией Intel, по которому будет осуществляться совместная разработка и оптимизация чипов для SIM-карт большой плотности, так называемых HD SIM Cards (High-Density Subscriber Identity Module Card).



Разработанные решения будут иметь емкость от 4 до 64 Мб. Infineon будет отвечать за производство 32-битного микроконтроллера безопасности на базе существующего SLE 88. Intel возьмет на себя разработку и производство чипов flash-памяти. Память будет производиться по 45 нм и 65 нм технологическому процессу, контроллеры – по 130 нм техпроцессу.



По прогнозам Frost & Sullivan, в 2010 году доля HD SIM-карт будет составлять от 6-8% всех SIM-карт, реализуемых в мире. В 2007 году будет реализовано 2.5 млрд SIM-карт, а через три года – 3.8 млрд.



Первые рабочие HD SIM-карты, произведенные Intel и Infineon, поступят в продажу во второй половине 2008 года. Массовое производство запланировано на первую половину 2009 года.













vivo

Обзор Xiaomi Mi Band 5

vivo

Обзор Poco F2 Pro

Обзор Realme 6, 6i и 6 Pro

Обзор iQOO Z1

Обзор Xiaomi Mi Note 10 Pro

Обзор OPPO Find X2

Обзор Honor Pad V6