Крышка LeTV со Snapdragon 820 на фото15 сентября 2015, 16:17
Чуть меньше месяца назад LeTV опубликовала тизер своего нового смартфона, который получит флагманский чипсет Qualcomm Snapdragon 820. К сожалению, больше ничего о смартфоне компания так и не сказала. Зато анонсировала премиальную версию LeTV LeMax с новыми расцветками и сапфировым стеклом, объявив ценник в 5888 юаней (61 700 рублей). Впрочем, вернёмся к будущему флагману. Сегодня в Сети появились снимки задней панели смартфона. Можно видеть необычное для LeTV расположение камеры, оставшийся сзади сканер отпечатков пальцев и материал, который не выглядит похожим на металл, используемый компанией сейчас. Ждём новых утечек. © Илья Нерыбов. Mobiltelefon По материалам Weibo с помощью gizmochina.com Новости по теме: |
![]() Обзор vivo X200 Pro mini![]() Камера Huawei Mate 70 Pro![]() Обзор Huawei nova 13 Pro![]() Обзор Tecno Spark 30 Bumblebee![]() Обзор смарт-часов Xiaomi Watch S4![]() Обзор Honor Pad V9![]() Обзор Tecno Spark Go 1![]() |