Первая разборка Galaxy S7: несколько тайных сюрпризов от Samsung


Обычно команда iFixit одной из первых добирается до новых флагманов известных компаний. В случае с Samsung Galaxy S7 (превью с MWC 2016) пальма первенства досталась нашим коллегам из Hi-tech.mail.ru. Экспертам издательства удалось не только познакомиться с новоиспеченным южнокорейским флагманом, но и заглянуть во внутрь устройства. Если сюрпризов из предыдущей новости вам недостаточно, найденное под крышкой Galaxy S7 вас также порадует. Вокруг процессора Exynos 8890 и графического ускорителя Mali-T880 можно увидеть небольшую медную трубку. Ее задача – отводить тепло, которое возникает в результате работы чипсета. Так как в Galaxy S7 появилось множество фишек для геймеров (приложение Game Launcher, поддержка Vulkan API), подобное решение позитивно повлияет на ощущения от игры на смартфоне, а также защитит его от перегрева и повреждения материнской платы. Примечательно, что ранее ничего подобного во флагманах Samsung мы не видели.





Кроме того, эксперты отметили больше количество клея и прочное прилегание задней крышки к металлической рамке. По идее, это должно защитить смартфон от попадания влаги во внутрь, но есть вероятность, что чрезмерный нагрев Galaxy S7 или ремонт устройства могут негативно повлиять на водонепроницаемость флагмана. Еще одним плюсом новинки является прочная конструкция клавиши питания, которая сможет с достоинством пережить испытание временем.







© Андрей Тынок. Mobiltelefon


По материалам Hi-Tech.Mail.ru


Новости по теме:



Теги:  samsung galaxy s7 galaxy s7 edge mwc 2016





Обзор Google Pixel 9 Pro XL

Обзор Xiaomi Redmi Note 14, 14 Pro и 14 Pro+

Обзор iQOO Z9

Обзор Honor X7c

Обзор Meizu Note 21 и Note 21 Pro

Обзор Red Magic Gaming Tablet Pro

Обзор Tecno Phantom V Fold 2