Первая разборка Galaxy S7: несколько тайных сюрпризов от Samsung23 февраля 2016, 09:27
Обычно команда iFixit одной из первых добирается до новых флагманов известных компаний. В случае с Samsung Galaxy S7 (превью с MWC 2016) пальма первенства досталась нашим коллегам из Hi-tech.mail.ru. Экспертам издательства удалось не только познакомиться с новоиспеченным южнокорейским флагманом, но и заглянуть во внутрь устройства. Если сюрпризов из предыдущей новости вам недостаточно, найденное под крышкой Galaxy S7 вас также порадует. Вокруг процессора Exynos 8890 и графического ускорителя Mali-T880 можно увидеть небольшую медную трубку. Ее задача – отводить тепло, которое возникает в результате работы чипсета. Так как в Galaxy S7 появилось множество фишек для геймеров (приложение Game Launcher, поддержка Vulkan API), подобное решение позитивно повлияет на ощущения от игры на смартфоне, а также защитит его от перегрева и повреждения материнской платы. Примечательно, что ранее ничего подобного во флагманах Samsung мы не видели. Кроме того, эксперты отметили больше количество клея и прочное прилегание задней крышки к металлической рамке. По идее, это должно защитить смартфон от попадания влаги во внутрь, но есть вероятность, что чрезмерный нагрев Galaxy S7 или ремонт устройства могут негативно повлиять на водонепроницаемость флагмана. Еще одним плюсом новинки является прочная конструкция клавиши питания, которая сможет с достоинством пережить испытание временем.
© Андрей Тынок. Mobiltelefon По материалам Hi-Tech.Mail.ru Новости по теме: |
Обзор Google Pixel 9 Pro XLОбзор Xiaomi Redmi Note 14, 14 Pro и 14 Pro+Обзор iQOO Z9Обзор Honor X7cОбзор Meizu Note 21 и Note 21 ProОбзор Red Magic Gaming Tablet ProОбзор Tecno Phantom V Fold 2 |