TSMC покажет 7-нм чип для мобильных чипсетов во 2 квартале 2017 года


Не так давно Samsung представила инновационный 10-нм чип для мобильных чипсетов, на основе которых будут выпущены Snapdragon 835, Exynos 8895 и, вероятно, будущий А11 Fusion для iPhone 8. Тем временем в Сети появилась информация, что главный конкурент Samsung в этой сфере тайваньская TSMC уже находится на финальной стадии разработки 7-нм чипа для смартфонов 2018 года (прежде всего речь идет о девайсах Apple). Согласно источнику из цепочки поставщиков, первый прототипы нового чипа будут готовы во втором квартале 2017 года, а массовое производство будет запущено в начале 2018 года. Клиентами TSMC могут также стать Qualcomm, Xilinx и Nvidia. Чем ответит Samsung, пока неизвестно. Больше подробностей по инновациям тайваньцев можем получить уже в середине января, когда состоится конференция для инвесторов TSMC.



TSMC




© Артур Лучкин. Mobiltelefon


По материалам appleinsider.com


Новости по теме:



Теги:  tsmc samsumg apple snapdragon 835 exynos 8895



iqoo


Обзор Samsung Galaxy A56

title

Обзор Huawei MatePad 11.5 PaperMatte Edition 2025

Обзор Honor 400 Lite

Обзор OPPO Find X8 Ultra

Honor Pad X9a – ультралайт за копейки

Обзор Realme GT 7