TSMC покажет 7-нм чип для мобильных чипсетов во 2 квартале 2017 года04 января 2017, 20:48
Не так давно Samsung представила инновационный 10-нм чип для мобильных чипсетов, на основе которых будут выпущены Snapdragon 835, Exynos 8895 и, вероятно, будущий А11 Fusion для iPhone 8. Тем временем в Сети появилась информация, что главный конкурент Samsung в этой сфере тайваньская TSMC уже находится на финальной стадии разработки 7-нм чипа для смартфонов 2018 года (прежде всего речь идет о девайсах Apple). Согласно источнику из цепочки поставщиков, первый прототипы нового чипа будут готовы во втором квартале 2017 года, а массовое производство будет запущено в начале 2018 года. Клиентами TSMC могут также стать Qualcomm, Xilinx и Nvidia. Чем ответит Samsung, пока неизвестно. Больше подробностей по инновациям тайваньцев можем получить уже в середине января, когда состоится конференция для инвесторов TSMC. ![]() © Артур Лучкин. Mobiltelefon По материалам appleinsider.com Новости по теме:![]() |
![]() Обзор Xiaomi 15 Ultra![]() Обзор POCO F7 Pro и F7 Ultra![]() Обзор Honor Magic 7![]() Обзор Realme 14 Pro+![]() Обзор Samsung Galaxy A56![]() Полгода с лучшим рюкзаком на каждый день — Bellroy Transit Workpack![]() |