|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 626 395
ВКонтакте 70 141
Telegram | Скидки58 076
Telegram | Новости39 933
Лысый из МТ 54 159
Яндекс.Дзен38 101
|
Чипсет Snapdragon 855 Fusion получит встроенный 5G-модем08 марта 2018, 18:45
Сегодня японский телекоммуникационный гигант SoftBank отчитался перед инвесторами о своих успехах за последние девять месяцев прошлого года. В частности, было отмечено, что главный североамериканский актив SoftBank – сотовый оператор Sprint – уже готовится к внедрению технологий мобильного интернета 5G. В этом ему помогают Samsung, Nokia и Ericsson, поставляющие телекоммуникационное оборудование. Важна, по словам SoftBank, и роль Qualcomm – компании, которая сделает 5G-сети доступными пользователям смартфонов, установив модем SDX50 в чипсет Snapdragon 855 Fusion.  Это очень интересное заявление: ранее Qualcomm не объявляла название своего первого 5G-чипа, а слухи предсказывали, что он может получить самый быстрый, но всё-таки 4G-модем. Теперь же есть весьма точное подтверждение тому, что уже следующий топовый Snapdragon будет поддерживать новое поколение сетей сотовой связи. Интерес представляет и тот факт, что у 855-го чипа будет название «Fusion». Ранее Qualcomm не давала названия свои чипсетам, а теперь решила начать это делать, причём тем же словом, которым полтора года назад начала такую традицию Apple (после номерных A7/A8/A9 последовал A10 Fusion). Особенно любопытно такое заимствование на фоне продолжающегося судебного противостояния Apple и Qualcomm. © Илья Нерыбов. Mobiltelefon По материалам SoftBank Новости по теме:
|
Обзор Xiaomi Redmi Turbo 4 Pro 
Обзор Realme GT 7
Honor Pad X9a – ультралайт за копейки
Обзор 8849 Tank 4 Pro
Обзор HUAWEI MatePad Pro 12,2" (2025) – лучший в семье PaperMatte!
Обзор Ninkear A15 Pro |
