|
|
Мы в социальных сетях
YouTube 626 395
ВКонтакте 70 141
Telegram | Скидки58 076
Telegram | Новости39 933
Лысый из МТ 54 159
Яндекс.Дзен38 101
|
Чипсет Snapdragon 855 Fusion получит встроенный 5G-модем08 марта 2018, 18:45
Сегодня японский телекоммуникационный гигант SoftBank отчитался перед инвесторами о своих успехах за последние девять месяцев прошлого года. В частности, было отмечено, что главный североамериканский актив SoftBank – сотовый оператор Sprint – уже готовится к внедрению технологий мобильного интернета 5G. В этом ему помогают Samsung, Nokia и Ericsson, поставляющие телекоммуникационное оборудование. Важна, по словам SoftBank, и роль Qualcomm – компании, которая сделает 5G-сети доступными пользователям смартфонов, установив модем SDX50 в чипсет Snapdragon 855 Fusion.  Это очень интересное заявление: ранее Qualcomm не объявляла название своего первого 5G-чипа, а слухи предсказывали, что он может получить самый быстрый, но всё-таки 4G-модем. Теперь же есть весьма точное подтверждение тому, что уже следующий топовый Snapdragon будет поддерживать новое поколение сетей сотовой связи. Интерес представляет и тот факт, что у 855-го чипа будет название «Fusion». Ранее Qualcomm не давала названия свои чипсетам, а теперь решила начать это делать, причём тем же словом, которым полтора года назад начала такую традицию Apple (после номерных A7/A8/A9 последовал A10 Fusion). Особенно любопытно такое заимствование на фоне продолжающегося судебного противостояния Apple и Qualcomm. © Илья Нерыбов. Mobiltelefon По материалам SoftBank Новости по теме: |
Обзор vivo X200 Pro mini
Камера Huawei Mate 70 Pro
Обзор Huawei nova 13 Pro
Обзор Tecno Spark 30 Bumblebee
Обзор смарт-часов Xiaomi Watch S4
Обзор Honor Pad V9
Обзор Tecno Spark Go 1 |
