Snapdragon 870 – не конкурент? Подробности MediaTek Dimensity 7000


В этом году немалую популярность обрели смартфоны на субфлагманских чипсетах Snapdragon 870 и Dimensity 1200, отличающихся приятной ценой и отсутствием проблем с перегревами. И если Qualcomm, по слухам, и далее планирует эксплуатировать Snapdragon 865 (870) под третьим именем, то на Dimensity 7000 возлагаются большие ожидания. Щепотку конкретики решил внести информатор Digital Chat Station, перечисливший ключевые аспекты тестируемого сейчас прототипа новинки. Созданный по 5-нм техпроцессу TSMC восьмиядерный чип включает в себя четыре мощных ядра Cortex-A78 (2,75 ГГц), дополненные квартетом энергоэффективных Cortex-A55 (2,0 ГГц).



Новый король субфлагманов? Подробности MediaTek Dimensity 7000


Завершает композицию новое видеоядро Mali-G510 MC6, которое и станет ключевым отличием от Dimensity 1200. При этом Snapdragon 870, который, по слухам, получит ещё одно перерождение в 2022 году, выглядит довольно бледно с ядрами Cortex-A77. Дебют MediaTek Dimensity 7000 ожидается в ближайшие недели.





© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon


По материалам weibo.com


Новости по теме:



Теги:  mediatek dimensity 7000





Обзор Google Pixel 9 Pro XL

Обзор Xiaomi Redmi Note 14, 14 Pro и 14 Pro+

Обзор Honor X7c

Обзор iQOO Z9

Обзор Samsung Galaxy S24 FE

Обзор Meizu Note 21 и Note 21 Pro

Обзор Red Magic Gaming Tablet Pro