Первый смартфон на Dimensity 8300 показал мощь в бенчмарке


Как мы теперь знаем, MediaTek представит новый субфлагманский чип Dimensity 8300 уже на следующей неделе. Впервые о нём и его крутом составе ядер мы услышали почти полгода назад, а сегодня стали известны ещё более впечатляющие подробности. По просторам Weibo разлетелся скриншот Geekbench-теста, пройденного неким новым смартфоном Xiaomi под маркировкой 2311DRK48C. Из описания следует, что частоту ядер за эти месяцы удалось ощутимо поднять: сверхмощное Cortex-X3 теперь работает при 3,35 ГГц, тройка производительных Cortex-A715 достигает 3,32 ГГц, а квартет энергоэффективных Cortex-A510 имеют частоту 2,2 ГГц. Графический ускоритель сменил имя на Mali-G615 MC6. Выполнен чип по 4-нм техпроцессу TSMC.

Первый смартфон на Dimensity 8300 показал мощь в бенчмарке


Первый смартфон на Dimensity 8300 показал мощь в бенчмарке


Итоговая производительность этого набора составила 1248 баллов в одноядерном тесте и 4177 в многоядерном, что немного больше, чем набирает Snapdragon 7+ Gen 2 (1213 и 3972 баллов соответственно). Модель смартфона, который первым получил Dimensity 8300, пока не уточняется. По словам информатора Digital Chat Station, его премьера состоится до конца ноября, а значит вариантов немного: либо это Xiaomi Civi 4, слухов о котором не было вовсе, либо, что вероятней, Redmi K70E – младший представитель семейства K70, которому ранее приписывали чипсет Snapdragon 8+ Gen 1.





© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon


По материалам weibo.com


Новости по теме:



Теги:  mediatek dimensity 8300 xiaomi redmi redmi k70 redmi k70e



Vivo


Обзор OnePlus 12

vivo v29

Обзор Infinix Hot 40 и 40 Pro

Обзор Infinix Zero 30 4G

Обзор Red Magic 9 Pro+

Обзор itel A70

Обзор TECNO SPARK 20 Pro